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	 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 未來幾年硅晶圓供貨面積預(yù)測
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          未來幾年硅晶圓供貨面積預(yù)測
          
						
          —— 在今后兩年成增長態(tài)勢
          
						
          
				作者：
				時間：2010-10-20
				來源：中國IC網(wǎng)
				
				
				
				
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          　　國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/113705.htm

          　　2009年硅晶圓供貨面積(按300mm晶圓換算)比上年降低17%、為5795萬片。但預(yù)計(jì)2010年將迅速回升，達(dá)到比上年增長39%的8083萬片。之后，2011年將比上年增長6%至8578萬片，2012年增長5%至8990萬片，繼續(xù)保持增長。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官STanley Myers表示，“半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積的數(shù)值反映出今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驚人的恢復(fù)速度。雖然近期數(shù)據(jù)顯示增長率逐漸放緩，不過預(yù)計(jì)晶圓產(chǎn)業(yè)在今后2年內(nèi)仍將呈增長態(tài)勢”。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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