聯(lián)發(fā)科韜光養(yǎng)晦

　　10月11日至15日舉行的2010年中國國際信息通信展覽會上，出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科技的展臺，向大眾展示其涵蓋智能手機、3G、多媒體等方面的技術(shù)和解決方案。此舉透露出聯(lián)發(fā)科發(fā)力布局3G手機的野心。

　　創(chuàng)立于1997年的聯(lián)發(fā)科以光存儲芯片進入市場，次年推出的48X CD-ROM晶片組成為全球從研發(fā)到封裝速度最快的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科猶如一匹黑馬，十幾年間不但將德州儀器、英飛凌等國際大廠商擠出中國市場，而且穩(wěn)坐中國手機芯片設(shè)計市場的頭把交椅。手機基帶芯片是聯(lián)發(fā)科的核心產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科一度占有大陸90%的手機芯片市場份額。

　　由于堅持顛覆性的“一站式”解決方案，聯(lián)發(fā)科全程包攬從芯片到應(yīng)用軟件設(shè)計的業(yè)務(wù)，再加上價格低、周期短、無需太高技術(shù)門檻等特點，聯(lián)發(fā)科芯片在市場上大受歡迎。手機廠商只需加上外殼、貼上標(biāo)簽，即可上架銷售手機。目前，國內(nèi)手機除了夏新、多普達和明基之外，用的都是聯(lián)發(fā)科的芯片。聯(lián)發(fā)科也將生意做到了國外，已成為飛利浦等公司的芯片提供商。從2006年起，聯(lián)發(fā)科的純利潤就在百億元以上，預(yù)計2010財年，其純利潤將達到392億元。目前，聯(lián)發(fā)科在世界IC設(shè)計公司排名第七。

　　然而，自去年開始，聯(lián)發(fā)科這艘從未觸過礁的巨輪卻接二連三地遇到了麻煩。去年年初，老對手展訊悄然推出一款性價比極高的2G手機芯片 6600L，其優(yōu)于聯(lián)發(fā)科最賺錢MT6225的性能卻更低的價格為展訊贏來了三星和摩托羅拉兩個大客戶。為了挽救頹勢，去年下半年，聯(lián)發(fā)科推出了 MT6225的換代產(chǎn)品—MT6253。然而，盡管該款產(chǎn)品無論從價格上還是從性能上都優(yōu)于MT6225并對展訊6600L構(gòu)成較大威脅，但由于 MT6253自身存在著致命失誤而出師未捷，市場反響冷淡，銷量連續(xù)數(shù)月下滑。

　　聯(lián)發(fā)科不僅在GSM低端手機芯片市場中被對手采用低價策略所圍剿，而且在未來3G手機市場的現(xiàn)時起跑中落后于高通、聯(lián)芯、大唐電信等高端芯片設(shè)計商。面對來自高低兩端芯片設(shè)計商的擠壓，聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對?聯(lián)發(fā)科是如何布局3G手機市場的?未來，聯(lián)發(fā)科又能走多遠呢?

　　3G布局，輸在了起跑線上

　　工信部數(shù)據(jù)顯示，截至今年6月底，中國手機用戶已達8億，而在網(wǎng)的3G用戶數(shù)為2520萬，僅占手機總?cè)藬?shù)的3%左右。業(yè)內(nèi)人士預(yù)言，3G手機時代將在2-3年后到來。李開復(fù)認識到這一點，所以創(chuàng)新工廠推出的項目大都跟智能手機和移動互聯(lián)網(wǎng)有關(guān)。2G時代的霸主聯(lián)發(fā)科自然不會止步，如何將其業(yè)務(wù)從2G延伸到3G?這是擺在聯(lián)發(fā)科面前最緊迫的任務(wù)，它關(guān)系到聯(lián)發(fā)科未來十年的命運。然而，在這場幾年前就已打響的布局戰(zhàn)中，聯(lián)發(fā)科卻慢了幾步，跑在了別人的后面。

　　一種新的技術(shù)要在市場推廣，掌握專利權(quán)與協(xié)議棧是最為重要的。如果哪家公司沒有掌握協(xié)議棧，遲早會被市場所淘汰。聯(lián)發(fā)科在獲取協(xié)議棧的路上一波三折，一直追隨著對手高通和Marvell等，一路跟來頗為辛苦。目前，全球共有四套3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000和 WIMAX。中國三大運營商分別采用了前三種標(biāo)準(zhǔn)，而TD-SCDMA則是中國自主研發(fā)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

　　最初，TD-SCDMA的協(xié)議棧交由大唐電信來研發(fā)。早期為了推廣TD業(yè)務(wù)，大唐將TD協(xié)議棧免費送給聯(lián)發(fā)科的競爭對手展訊、天、重慶重郵和凱明。聯(lián)發(fā)科為了獲得協(xié)議棧，于2007年收購了ADI，結(jié)果是聯(lián)發(fā)科獲得了ADI在TD芯片和RF芯片方面的領(lǐng)先技術(shù)以及與ADI客戶聯(lián)芯科技的合作，但卻仍然未獲得夢寐以求的TD協(xié)議棧。聯(lián)發(fā)科歷經(jīng)向大唐購買協(xié)議棧、自行研發(fā)協(xié)議棧，均未果。最終通過全資收購擁有協(xié)議棧的蘇州傲視通而終于如愿以償，完成了布局中最重要的一塊內(nèi)容。而業(yè)內(nèi)人士估計，聯(lián)發(fā)科最早要到今年年底才能推出TD+GSM完整解決方案，而要達到市場大批量推廣，估計要等到2011年下半年。面對已經(jīng)發(fā)布完整方案的Marvell和Mstar，聯(lián)發(fā)科成了遲來者。

　　智能化是3G手機的一個主要特點。未來的3G手機，將是一個由半導(dǎo)體設(shè)備商、硬件廠商、軟件設(shè)計商和互聯(lián)網(wǎng)公司共同打造出來的移動智能終端。智能與非智能體現(xiàn)在手機上，最大的差別在于智能手機可以為用戶提供大量的應(yīng)用程序下載。因此，與手機操作系統(tǒng)廠商的合作就顯得尤為重要。聯(lián)發(fā)科直到2008 年，才獲得微軟WM平臺的授權(quán)，其第一款智能手機平臺解決方案MT6516于2009年2月推出即與高通MSM7200A存在差距。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，盡管兩款產(chǎn)品都是雙核，但聯(lián)發(fā)科采用的是ARM926和ARM7，而高通采用的是性能更優(yōu)的ARM11和ARM9。

　　在聯(lián)發(fā)科氣喘吁吁地追趕第一批微軟平臺解決方案提供商時，它的對手們?nèi)绺咄?、Marvell、英特爾和德州儀器等又因2007年底加入 Google Android手機開放聯(lián)盟，而再次將差距拉開。今年7月，聯(lián)發(fā)科終于得以加入該聯(lián)盟，卻成為世界十大IC設(shè)計商中最后一個加盟的。于是，業(yè)內(nèi)人士詬病道：“當(dāng)時光轉(zhuǎn)至2010年聯(lián)發(fā)科發(fā)布基于ARM 926架構(gòu)的Android平臺之時，基于A8、A9架構(gòu)1Ghz的Android平臺已經(jīng)大行其道，甚至Google宣布Android3.0操作系統(tǒng)最低配置都要求1Ghz的主頻時，ARM926的AP已經(jīng)顯得非常落伍。”目前，MT6516的市場份額已經(jīng)喪失殆盡。

　　2008年，聯(lián)發(fā)科的另一款針對WCDMA的手機芯片解決方案MT6268目前在市場上也已尋不到蹤影。業(yè)內(nèi)人士孫昌旭認為：“MT6268的凋零一方面是由于高通的制約，另一方面則是這個產(chǎn)品從定義到上市拖的時間太長，以至于它無法滿足如今市場的需求了。MT6268針對最低端的WCDMA手機，速率僅為384kbps。MT6268已注定是一款即將被淘汰的平臺。”