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          SIA:今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元

          作者: 時間:2010-11-09 來源:新浪科技 收藏

            據(jù)國外媒體報道,產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱,2010年全球銷售額將達到3005億美元,同比增長32.8%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/114318.htm

            如果實現(xiàn)該目標,這將是全球年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來幾年內(nèi),半導(dǎo)體市場則不容樂觀。SIA預(yù)計,2011年銷售額將達到3187億美元,漲幅只有6%。2012年預(yù)計將達到3297億美元,漲幅為3.4%。

            SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱:“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀錄,是因為多個終端市場需求強勁。隨著經(jīng)濟和消費者信心的逐漸恢復(fù),未來兩年內(nèi)半導(dǎo)體需求將保持適度增長。”



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片

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