IC設(shè)計(jì)業(yè)做強(qiáng)內(nèi)功是關(guān)鍵

　　如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn)，代工廠也在通過(guò)一些資本的力量，基于上下游的共同價(jià)值，在逐漸形成超IDM的IDM。比較典型的是臺(tái)積電，他們投資創(chuàng)意微電子，與封裝廠進(jìn)行資本結(jié)合，從一開(kāi)始就可幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)從設(shè)計(jì)到制造再到測(cè)試直至最后的封裝，這是將來(lái)的發(fā)展方向。最近中芯國(guó)際也宣布將投資一家上海ASIC(專用集成電路)設(shè)計(jì)以及Turnkey(交鑰匙)服務(wù)公司燦芯半導(dǎo)體，以加強(qiáng)設(shè)計(jì)支持力量，這也對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈有好處。只有強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，才能抱團(tuán)取暖。

　　內(nèi)功不足仍是主要問(wèn)題

　　未來(lái)5年，IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題依然是做大做強(qiáng)。我們目前還不夠大，總體收入不及高通一個(gè)公司的年收入，而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張，做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長(zhǎng)。

　　中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的問(wèn)題主要還是內(nèi)功不足，大量依靠外部資源如設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)、EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)供應(yīng)商以及工藝技術(shù)的進(jìn)步。這在企業(yè)起步階段是可以的，但發(fā)展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，這是行不通的。比如國(guó)內(nèi)有一企業(yè)用65nm技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品不如另一家企業(yè)130nm技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。這提醒我們，資源是輔助性的，自身能力的提升才是最主要的。

　　跟工藝結(jié)合也是IC設(shè)計(jì)企業(yè)繞不開(kāi)的課題，我們對(duì)工藝了解得太少，如今工藝向40nm、32nm邁進(jìn)，芯片的設(shè)計(jì)將更加復(fù)雜，工藝、設(shè)計(jì)的結(jié)合將變得十分重要，需要IC設(shè)計(jì)企業(yè)重視與工藝的結(jié)合。國(guó)外企業(yè)很少依賴標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，大都用COT(客戶自有工具)，這要求企業(yè)對(duì)工藝有相當(dāng)?shù)牧私?，而且一般IC產(chǎn)品用COT做的話，性能會(huì)提升很多，這也是國(guó)外企業(yè)雖然運(yùn)營(yíng)成本高但毛利率也高的原因所在，國(guó)內(nèi)IC企業(yè)要提高競(jìng)爭(zhēng)力，這方面的突破很關(guān)鍵。