中芯國際采用Silicon Realization 技術構建其65納米參考流程

　　Cadence 設計系統(tǒng)公司12月6日宣布，中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經(jīng)將CadenceR Silicon Realization 產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。

　　經(jīng)過嚴格評估，中芯國際選擇了 Cadence Silicon Realization 產品，基于其強大的層次化流程 (hierarchical flow)，應用于大規(guī)模和高質量的設計。中芯國際認為此緊湊結合了功能性、物理和電氣領域的整合流程，可用于評估、邏輯設計、驗證、物理實現(xiàn)與設計內簽收，并大大提高設計師的效率、易用性, 及獲得更具確定性的結果 (deterministic results)。

　　中芯國際流程中包含的 Cadence Silicon Realization 技術包括 IncisiveR Enterprise Simulator、 EncounterR RTL Compiler、 Encounter Test、 Encounter ConformalR Low Power、 Encounter Conformal Equivalence Checker、 Encounter Digital Implementation System、 QRC Extraction、 Encounter Timing System、 Encounter Power System、 Litho Physical Analyzer、 Litho Electrical Analyzer、 Cadence CMP Predictor 和 AssuraR Physical Verification。

　　“我們的共同客戶將會從 Cadence 對參考流程4.1的貢獻中大大獲益，它解決了在65納米節(jié)點上遇到的兩個重要問題，設計的余量和良率(design margins and yields)”中芯國際設計服務部資深總監(jiān)朱敏說。“全面應用端到端 Cadence Silicon Realization 流程進行數(shù)字設計、驗證與實現(xiàn)，結合我們的參考流程，將會讓我們的客戶達到更高的效率、生產力以及提高芯片的質量，縮短上市時間。”

　　Cadence 最近公布了一款全新的全盤式 Silicon Realization 方法，芯片開發(fā)不再是傳統(tǒng)的單點工具拼貼，而是采用流線化的端到端綜合技術、工具與方法學。這種新方法著重于提供能確保達成 Silicon Realization 的產品和技術所需的三個條件：統(tǒng)一的設計意圖、提取(abstraction)和收斂 (convergence)。這種方法是 Cadence 公司其 EDA360 (Electronic Design Automation 360, 一個新的電子自動化設計系統(tǒng)) 戰(zhàn)略的一個關鍵組成部分，目標是提高生產力、可預測性和可盈利性，同時降低風險。

　　“作為中芯國際的長期合作伙伴，很高興再次與他們的技術專家合作，幫助我們的共同客戶開創(chuàng)一條 Silicon Realization 的快車道，”Cadence 產品管理部總監(jiān) David Desharnais 說。“與領先的客戶和中芯國際這樣的設計鏈合作伙伴合作，是實現(xiàn) Cadence EDA360愿景的關鍵，也是實現(xiàn)更高生產力、可預測性和可盈利性的關鍵。”