臺積電擬投建Fab 16晶圓廠

　　隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經(jīng)開始為其日后產(chǎn)能的保證進(jìn)行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產(chǎn)后月產(chǎn)能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓月總產(chǎn)能將達(dá)到60萬片。

　　為了抗衡Globalfoundries，捍衛(wèi)全球第一大300mm晶圓高端芯片代工廠的地位，臺積電今年開始逐步拓展已有Fab 12和Fab 14晶圓廠的產(chǎn)能，并開始投建Fab 15晶圓廠，它將在2012年初量產(chǎn)。

　　然而這些動作似乎還不能顯示臺積電在300mm晶圓地盤上的野心，最新消息顯示，臺積電還在籌劃擁有巨大產(chǎn)能的Fab 16晶圓廠，它將耗資100億美元。

　　和之前的Fab 12、Fab 14不同，F(xiàn)ab 16新廠將分五期建成，要想完全投入運行需要花費數(shù)年的時間。目前關(guān)于該工廠的具體信息尚未得到披露，臺積電也并未辟謠。不過一旦Fab 16建成并全面投入生產(chǎn)，臺積電300mm晶圓總產(chǎn)能將達(dá)到每月60萬片。

　　據(jù)悉Fab 16將于2014年開始建設(shè)，選址臺中科技園，它將是臺積電第二座28nm工藝產(chǎn)品生產(chǎn)工廠。臺積電28nm工藝設(shè)備目前主要安置在位于新竹工業(yè)園內(nèi)的Fab 12晶圓廠。

　　截止到今年年底，臺積電Fab 12和Fab 14的300mm晶圓月總產(chǎn)能預(yù)計將超過24萬片。一旦Fab 15投產(chǎn)，300mm晶圓月產(chǎn)能將上升到34萬片，捍衛(wèi)自家全球第一大半導(dǎo)體代工廠的地位不在話下。

　　Fab 16不僅是臺積電最大的工廠投建項目，它也是世界上最貴的半導(dǎo)體代工廠。考慮到臺積電計劃在2014年開始投建該工廠，F(xiàn)ab 16預(yù)計同樣支持450mm晶圓生產(chǎn)。