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          美國芯片產(chǎn)業(yè)投資或跌入12年來新低

          —— 風(fēng)險投資者轉(zhuǎn)向社交網(wǎng)絡(luò)、電子商務(wù)和網(wǎng)游企業(yè)大量投資
          作者: 時間:2010-12-17 來源:騰訊科技 收藏

            目前,一個按照全球頂尖標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計建造的生產(chǎn)工廠耗資將超過40億美元,而其最佳使用期限卻僅約為五年。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/115545.htm

            業(yè)高投入趨勢不可行

            公司MaxLinear的首席執(zhí)行官Kishore Seendripu稱:“美國芯片業(yè)高投入、回報慢的趨勢極為不可行。”該公司是過去兩年里全美五家芯片上市企業(yè)之一。

            多數(shù)美國芯片企業(yè)甚至放棄了自己生產(chǎn)由其自主研發(fā)的芯片,轉(zhuǎn)而將制造任務(wù)外包給中國臺灣的芯片代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。根據(jù)美國設(shè)備和材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and. Materials International, SEMI)公布的報告顯示,早在2005年臺灣就在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域超越美國,并從那時起就一直鞏固著自身在該領(lǐng)域的領(lǐng)先位置。

            MaxLinear生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于電視機頂盒、數(shù)字電視、個人電腦以及手機等產(chǎn)品,而Seendripu則使用自己的個人資金來為公司提供融資機會。

            Seendripu表示,起初MaxLinear根本找不到投資者,隨后與其合作的兩家銀行德意志銀行(Deutsche Bank AG)和摩根士丹利都告知MaxLinear放棄IPO計劃。而就在強行進(jìn)行IPO后,該公司的股價已累計下跌了25%。

            市場對芯片需求不穩(wěn)定

            市場對電子設(shè)備需求的巨大變化使投資者對投資芯片產(chǎn)業(yè)持非常謹(jǐn)慎的態(tài)度。Seendripu稱,芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)部需求的反復(fù)無常意味著,一家想要進(jìn)行融資的芯片企業(yè)必須具有盈利能力,并同時擁有大型客戶作為支撐。

            風(fēng)投機構(gòu)Tallwood Venture Capital的投資者Dado Banatao表示,他希望成為投資芯片業(yè)的“最后戰(zhàn)士”。這位擁有37年業(yè)內(nèi)經(jīng)驗的老資格風(fēng)險投資者曾經(jīng)擔(dān)任過美國國家工程主管,并在尋找具有巨大升值潛力的早期初創(chuàng)企業(yè)方面擁有十多年的豐富投資經(jīng)驗。

            在過去五年里,Banatao一直在鼓勵其所在公司迅速向海外擴張,尤其是中國市場,以充分利用各國政府的支持政策以及低廉的生產(chǎn)成本優(yōu)勢。

            現(xiàn)年64歲的Banatao近日在公司位于加州帕洛阿爾托的總部辦公室接受記者采訪時稱:“我們都習(xí)慣于在硅谷率先成立科技公司,但卻直到公司發(fā)展規(guī)模逐步膨脹后才會意識到開拓國外市場給公司發(fā)展帶來的巨大機遇。從我們自籌資金的那一刻起,我們就一直在考慮拓展國際市場的可能性。”

            從2009年初至今,進(jìn)行IPO的中國芯片企業(yè)數(shù)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過同期的美國芯片企業(yè)數(shù)量。

            美國產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,亞洲市場的增長促進(jìn)了全球芯片業(yè)的銷售收入增長,據(jù)估計今年全球芯片業(yè)銷售收入將同比增長33%達(dá)到3000多億美元。

            美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁布賴恩圖希(Brian Toohey)稱:“美國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)相當(dāng)成熟,其成本消耗巨大。該產(chǎn)業(yè)內(nèi)的未來競爭將會非常激烈。”


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          關(guān)鍵詞: 芯片 半導(dǎo)體

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