未來十年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

　　集成電路科技巨變帶來發(fā)展機遇

　　技術(shù)更新?lián)Q代或革命性變革通常為后進國家或新進入者切入市場帶來機遇——這是總結(jié)歷史經(jīng)驗發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)規(guī)律。本次經(jīng)濟危機將醞釀硅科技大突破，硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移，硅低谷時，新競爭者切入并隨后興起!

　　許居衍院士預測半導體技術(shù)處于晚硅時代，科技可能巨變前夕，中國有機會爭取做一回主導，并預言十年后(2019)中國將發(fā)展成為影響全球的半導體中心。

　　產(chǎn)業(yè)流程分工細化帶來發(fā)展機遇

　　集成電路行業(yè)正在繼續(xù)分化，在IP核產(chǎn)業(yè)方面，現(xiàn)在出現(xiàn)了為IC設計公司提供IP核評估的專業(yè)公司，讓用戶降低使用IP核時的風險;在設計方面，一些企業(yè)專注于前端的仿真、驗證和功能設計，把后端的版圖設計外包;在制造方面，一些中小型Foundry專注于模擬、射頻工藝的研發(fā)和應用，區(qū)別于標準的CMOS工藝;在封裝測試方面，專注于面向某些應用的產(chǎn)品或功能的封裝測試。產(chǎn)業(yè)流程進一步分工細化降低了新進入者的門檻，為后進國家切入市場帶來機會。

　　我國集成電路企業(yè)發(fā)展環(huán)境與面臨挑戰(zhàn)

　　我國作為全球最大的整機生產(chǎn)國和重要的信息化市場，集成電路市場平均增速為兩位數(shù)，已成為全球最大的集成電路消費市場，2009年達到近5700億元。廣闊的多層次的大市場，是支撐本土企業(yè)發(fā)展的沃土。同時，全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)業(yè)流程進一步分工細化以及未來十年內(nèi)可能發(fā)生的集成電路科技巨變，都為我國作為后進國家，切入新的增長極，做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)帶來機會;新應用領(lǐng)域依舊層出不窮(諸如移動寬帶互聯(lián)網(wǎng)、半導體節(jié)能應用、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等)，創(chuàng)造了新的市場空間。十年快速發(fā)展所奠定的基礎和廣闊的國內(nèi)市場，為創(chuàng)新發(fā)展帶來十分有利的條件，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨難得的發(fā)展機遇，但資金、技術(shù)、人才高度密集帶來嚴峻挑戰(zhàn)。

　　全球市場和國內(nèi)市場的競爭將更為激烈，無論在主流產(chǎn)品市場，還是在代工市場，競爭的激烈程度進一步提高。尤其芯片制造業(yè)為應對高聳的工藝研發(fā)費用和生產(chǎn)線投資，將逐漸集中形成若干個產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。同時，市場總值跟隨全球GDP波動起伏;多數(shù)產(chǎn)品壽命周期縮短，產(chǎn)品價格下降更為迅速，形成客觀上要求縮短設計周期，成為本土企業(yè)必須面對的壓力與挑戰(zhàn)。

　　為總結(jié)十年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進步和成就，展望未來發(fā)展方向和目標，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心將于2010年12月22-23日在天津舉辦“2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆‘中國芯’頒獎典禮”，中國芯成果展也將同期舉行。本次大會主題為：創(chuàng)“芯”十年、成就未來，大會將深入討論在新的歷史條件下，在國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大環(huán)境中，如何聚集優(yōu)勢資源，集中力量促進國內(nèi)集成電路企業(yè)快速做大作強，實現(xiàn)新形勢下的跨越式發(fā)展?，F(xiàn)誠邀社會各界人士參與本次活動，同業(yè)內(nèi)人士一起感受中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展脈動，把握發(fā)展機遇。