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          未來十年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

          作者:CSIP集成電路處 邢雁寧 時間:2010-12-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            科技巨變帶來發(fā)展機(jī)遇

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/115550.htm

            技術(shù)更新?lián)Q代或革命性變革通常為后進(jìn)國家或新進(jìn)入者切入市場帶來機(jī)遇——這是總結(jié)歷史經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)規(guī)律。本次經(jīng)濟(jì)危機(jī)將醞釀硅科技大突破,硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移,硅低谷時,新競爭者切入并隨后興起!

            許居衍院士預(yù)測技術(shù)處于晚硅時代,科技可能巨變前夕,中國有機(jī)會爭取做一回主導(dǎo),并預(yù)言十年后(2019)中國將發(fā)展成為影響全球的中心。

            產(chǎn)業(yè)流程分工細(xì)化帶來發(fā)展機(jī)遇

            行業(yè)正在繼續(xù)分化,在IP核產(chǎn)業(yè)方面,現(xiàn)在出現(xiàn)了為IC設(shè)計(jì)公司提供IP核評估的專業(yè)公司,讓用戶降低使用IP核時的風(fēng)險(xiǎn);在設(shè)計(jì)方面,一些企業(yè)專注于前端的仿真、驗(yàn)證和功能設(shè)計(jì),把后端的版圖設(shè)計(jì)外包;在制造方面,一些中小型Foundry專注于模擬、射頻工藝的研發(fā)和應(yīng)用,區(qū)別于標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝;在封裝測試方面,專注于面向某些應(yīng)用的產(chǎn)品或功能的封裝測試。產(chǎn)業(yè)流程進(jìn)一步分工細(xì)化降低了新進(jìn)入者的門檻,為后進(jìn)國家切入市場帶來機(jī)會。

            我國企業(yè)發(fā)展環(huán)境與面臨挑戰(zhàn)

            我國作為全球最大的整機(jī)生產(chǎn)國和重要的信息化市場,集成電路市場平均增速為兩位數(shù),已成為全球最大的集成電路消費(fèi)市場,2009年達(dá)到近5700億元。廣闊的多層次的大市場,是支撐本土企業(yè)發(fā)展的沃土。同時,全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)業(yè)流程進(jìn)一步分工細(xì)化以及未來十年內(nèi)可能發(fā)生的集成電路科技巨變,都為我國作為后進(jìn)國家,切入新的增長極,做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)帶來機(jī)會;新應(yīng)用領(lǐng)域依舊層出不窮(諸如移動寬帶互聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等),創(chuàng)造了新的市場空間。十年快速發(fā)展所奠定的基礎(chǔ)和廣闊的國內(nèi)市場,為創(chuàng)新發(fā)展帶來十分有利的條件,我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨難得的發(fā)展機(jī)遇,但資金、技術(shù)、人才高度密集帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

            全球市場和國內(nèi)市場的競爭將更為激烈,無論在主流產(chǎn)品市場,還是在代工市場,競爭的激烈程度進(jìn)一步提高。尤其芯片制造業(yè)為應(yīng)對高聳的工藝研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)線投資,將逐漸集中形成若干個產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。同時,市場總值跟隨全球GDP波動起伏;多數(shù)產(chǎn)品壽命周期縮短,產(chǎn)品價(jià)格下降更為迅速,形成客觀上要求縮短設(shè)計(jì)周期,成為本土企業(yè)必須面對的壓力與挑戰(zhàn)。

            為總結(jié)十年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和成就,展望未來發(fā)展方向和目標(biāo),工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心將于2010年12月22-23日在天津舉辦“2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第五屆‘中國芯’頒獎典禮”,中國芯成果展也將同期舉行。本次大會主題為:創(chuàng)“芯”十年、成就未來,大會將深入討論在新的歷史條件下,在國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大環(huán)境中,如何聚集優(yōu)勢資源,集中力量促進(jìn)國內(nèi)集成電路企業(yè)快速做大作強(qiáng),實(shí)現(xiàn)新形勢下的跨越式發(fā)展。現(xiàn)誠邀社會各界人士參與本次活動,同業(yè)內(nèi)人士一起感受中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展脈動,把握發(fā)展機(jī)遇。


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          關(guān)鍵詞: 集成電路 半導(dǎo)體

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