我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金十年”

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位越來越重要，它以其無窮的變革、創(chuàng)新和極強(qiáng)的滲透力，推動(dòng)著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展?，F(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)表明，每1～2元集成電路產(chǎn)值能帶動(dòng)10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進(jìn)而帶動(dòng)100元左右的GDP 增長。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是具有戰(zhàn)略性和市場性雙重特性的產(chǎn)業(yè)。在國防建設(shè)和國家安全領(lǐng)域，集成電路在信息戰(zhàn)和武器裝備中起著維護(hù)國家意志、捍衛(wèi)國家主權(quán)的作用;在經(jīng)濟(jì)建設(shè)和增強(qiáng)綜合國力的過程中，集成電路又是核心競爭力的體現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)已成為事關(guān)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、國防建設(shè)、人民生活和信息安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

　　在當(dāng)今全面建設(shè)社會主義小康社會的歷史時(shí)期，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快建立一個(gè)技術(shù)先進(jìn)、有自主創(chuàng)新能力、有一定經(jīng)濟(jì)規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，對于“堅(jiān)持以信息化帶動(dòng)工業(yè)化，以工業(yè)化促進(jìn)信息化” ，走新型工業(yè)化道路，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展;保障信息安全、經(jīng)濟(jì)安全、提高武器裝備的信息化水平，增強(qiáng)國防實(shí)力，確保國家安全;推動(dòng)社會進(jìn)步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實(shí)意義。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)的建設(shè)最早可以追隨到1956年，國務(wù)院組織全國科學(xué)家制訂了《1956年至1967科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃綱要》，半導(dǎo)體技術(shù)被列為國家重點(diǎn)科學(xué)技術(shù)項(xiàng)目。集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了四十多年的發(fā)展，經(jīng)歷了自力更生的初創(chuàng)期(1956年~1978年)、改革開放后的探索發(fā)展期(1979年~1989年)以及重點(diǎn)建設(shè)時(shí)期(1990年~1999年)。特別是自2000 年 6 月 24 日國務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā) 18 號文)以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了政策引導(dǎo)、改善環(huán)境、吸引外來資金的快速發(fā)展期。我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的黃金十年。

　　圖1. 2001~2009年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率(數(shù)據(jù)來源CSIA)

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)近年來增長迅猛，銷售額從2001年的約200億元增長到2007年的1251億元，達(dá)到頂峰。該時(shí)期是我國集成電路最好的發(fā)展時(shí)期，銷售收入年平均增長速度超過30%，是同期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)。受全球金融風(fēng)暴影響，2008年、2009年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有所下降。但縱觀全球，在近十年間我國IC產(chǎn)業(yè)增速始終保持高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速約10個(gè)百分點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。

　　在芯片制造方面，以中芯國際為代表的一批集成電路企業(yè)相繼建立，為我國集成電路的快速發(fā)展提供了必要的基礎(chǔ)條件，進(jìn)而帶動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的整體發(fā)展。2000年以后新投資的集成電路制造廠或生產(chǎn)線項(xiàng)目主要有：

　　中芯國際(北京)，CMOS,12英寸，0.13~0.09µm,2萬片/月;

　　中芯國際(上海)，CMOS,8英寸，0.25~0.13µm,10萬片/月;

　　中芯國際(上海)，CMOS,12英寸，0.09~0.045µm,2萬片/月;

　　中芯國際(天津)，BiCMOS,8英寸，0.35~0.25µm,3.5萬片/月;

　　武漢新芯(中芯國際)，CMOS,12英寸，0.18~0.09µm,2萬片/月;

　　成都成芯(已被TI收購)，CMOS,8英寸，0.25~0.13µm,4.5萬片/月;

　　上海宏力，CMOS,8英寸，0.25µm,4.3萬片/月;

　　和艦科技(蘇州)，CMOS,8英寸，0.13~0.09µm,4萬片/月;

　　松江臺積電，CMOS,8英寸，0.25µm,4萬片/月;

　　上海新進(jìn)(冶金所)，BiCMOS,6英寸，1~2µm,5000片/月;

　　中緯積體(寧波)，CMOS,6英寸，0.5µm,2萬片/月;

　　無錫華潤電子，MOS,6英寸，0.6~0.35µm,2萬片/月;

　　吉林華微(沈陽)，CMOS,6英寸，1~1.5µm,1萬片/月;

　　杭州士蘭電子，Bipolar,5英寸，2~0.8µm,1萬片/月;

　　重慶茂德，F(xiàn)lash,LCD驅(qū)動(dòng)等,8英寸，0.18µm,6萬片/月;

　　大連英特爾，CMOS,12英寸，90nm,5.2萬片/月;

　　Foundry的大規(guī)模建成推進(jìn)了設(shè)計(jì)業(yè)的迅速發(fā)展。

　　在芯片設(shè)計(jì)方面，世紀(jì)伊始，工信部(原信息產(chǎn)業(yè)部)組織實(shí)施了“中國芯”工程，大力扶持國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)IC產(chǎn)品的研發(fā)。科技部在863計(jì)劃中安排了集成電路設(shè)計(jì)重大專項(xiàng)。隨著國家鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策和相應(yīng)措施的出臺，在國務(wù)院政策的鼓舞下，各地方積極改善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展園區(qū)，掀起了一股全國范圍的集成電路投資熱。先后建立了北京、上海、無錫、杭州、深圳、西安、成都等7個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地(后來香港也加入其中，成為7+1模式)。不同經(jīng)濟(jì)性質(zhì)、不同運(yùn)行機(jī)制、不同技術(shù)背景的眾多設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般迅速崛起。除了8個(gè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)化基地，還建成15個(gè)國家級人才培訓(xùn)基地以及各類IP庫、IP交易、專利檢索等為服務(wù)宗旨的支撐平臺。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2009年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的總銷售額為269.92億元，約占我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的24.3%。我國十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額入門門檻已超過4億元人民幣，全國最大的集成電路設(shè)計(jì)公司深圳海思半導(dǎo)體有限公司的銷售額已經(jīng)達(dá)到39.11億元人民幣。經(jīng)過近十年的發(fā)展，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)已渡過了初始的創(chuàng)業(yè)期，進(jìn)入快速成長的發(fā)展階段。

　　在封裝測試業(yè)方面，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。2009年，全國封裝業(yè)銷售額約為498.16億元，約占我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的45%。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地。中國境內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上作出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。

　　回顧近十年集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，業(yè)界普遍認(rèn)為：國內(nèi)市場的增長、優(yōu)惠政策的激勵(lì)、投資環(huán)境的改善、產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移和“海歸”的回國創(chuàng)業(yè)等是推動(dòng)發(fā)展的重要因素。

　　2010年是國發(fā)[2000]18號文即《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布十周年，也是我國“十二五”規(guī)劃承上啟下的一年，為了總結(jié)和宣傳十年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展成就，促進(jìn)“中國芯”成果的產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心定于2010年12月22-23日在天津舉辦“2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第五屆‘中國芯’頒獎(jiǎng)典禮”，十年中國芯成果展及十年中國芯評選頒獎(jiǎng)典禮也將同期舉行。現(xiàn)誠邀社會各界人士參與本次活動(dòng)，同業(yè)內(nèi)人士一起感受中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展脈動(dòng)，把握發(fā)展機(jī)遇。