ST率先推出高性能128兆位串行閃存芯片

世界第一大串行閃存廠商利用2位每單元技術(shù)
提高代碼存儲器的存儲密度，節(jié)省電路板空間和制造成本。

意法半導(dǎo)體推出了新的128-Mbit 串行閃存芯片M25P128，新產(chǎn)品主要用于各種高性能的成本敏感的計算機和消費產(chǎn)品的代碼存儲應(yīng)用。這個128-Mbit的產(chǎn)品完善了ST現(xiàn)有的代碼存儲產(chǎn)品組合(從512 Kbits到64 Mbits) ，同時還是這個市場上同一密度級別的第一個串行閃存芯片。

M25P128采用ST經(jīng)過實踐證明的先進的2位/單元閃存技術(shù)，因為每個存儲單元保存兩位信息，所以密度比傳統(tǒng)閃存制造技術(shù)提高一倍，客戶利用該芯片能夠設(shè)計出成本低廉而性能可靠的產(chǎn)品。新閃存適合打印機、手機、游戲機、服務(wù)器及PC機的BIOS、PC機外設(shè)、顯卡、硬盤、CD唱機、DVD影碟機及刻錄機、PDA、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電子詞典、數(shù)碼相機和調(diào)制解調(diào)器等各種應(yīng)用。

新產(chǎn)品具有64個2 Mbit的扇區(qū)，兼容其它串行閃存產(chǎn)品。設(shè)計師利用其50MHz的高速時鐘頻率和高存儲密度，可以為高速服務(wù)器和打印機客戶帶來最先進的性能。 

使用高速串行接口而不使用并行總線有很多好處，通過4線SPI兼容接口可以減少信號的數(shù)量，大幅度降低電路板空間和產(chǎn)品成本，裸片尺寸縮小后可以使用比標準閃存更小的封裝。此外，系統(tǒng)CPU或ASIC的引腳數(shù)量也很少。 

對于這個存儲密度級別，M25P128采用工業(yè)的最小的標準封裝：8x6mm MLP8封裝和S016封裝，這兩種封裝都采用ST的ECOPACK無鉛封裝技術(shù)，符合RoHS(歐洲關(guān)于有害物質(zhì)限制使用法令)。

M25P128工作電壓范圍2.7V到3.6V, 工作溫度范圍-40到+85 攝氏度。 數(shù)據(jù)保存期限20年，每個扇區(qū)可承受10,000次擦寫循環(huán)。軟件功能包括整體擦除和扇區(qū)擦除、靈活的頁面編程指令和寫保護，JEDEC標準16位電子簽名使設(shè)備身份驗證變得十分簡便。

ST的串行閃存系列是可靠的嵌入程序代碼和參數(shù)存儲解決方案，當前存儲密度范圍從512 Kbit到128 Mbit, 采用引腳數(shù)量少和占板面積小的小型封裝。 

有關(guān)串行閃存系列產(chǎn)品以及 VHDL和 Verilog模型的信息，登錄ST公司網(wǎng)站：www.st.com/serialflash.該系列產(chǎn)品的編程支持十分廣泛。

M25P128的樣片現(xiàn)已上市銷售，預(yù)計2006年第一季度開始量產(chǎn)，批量訂貨單價約 4.20 美元。