創(chuàng)“芯”十年 成就未來

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式，推動工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。過去十年，在《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了輝煌的成就。2010年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)承上啟下的關(guān)鍵一年，是“總結(jié)十一五成績，規(guī)劃十二五未來”的一年;是世界集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過金融危機肆虐后強勁復(fù)蘇，開啟新一輪增長的起跑年。我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”專項規(guī)劃正在緊鑼密鼓制定之中，產(chǎn)業(yè)主管部門正在動員和集中各方力量規(guī)劃發(fā)展藍圖，制定行動計劃。

　　在這樣一個承上啟下的時間節(jié)點上，在迎接新的機遇和挑戰(zhàn)的歷史時刻，我很高興能借本次大會，與在座的業(yè)界同仁共同回顧過去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的輝煌成就，探討在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局不斷發(fā)展變化的大背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨哪些機遇和挑戰(zhàn)。

　　一、 創(chuàng)“芯”十年——黃金十年

　　過去十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展碩果累累的黃金十年，下面我從五個方面進行總結(jié)。

　　1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，三業(yè)比重漸趨合理

　　2000年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的總銷售額只有186.2億元，而今年的銷售額預(yù)計達到1330億元，在十年的時間里翻了7番，年均增長率達到21.7%，產(chǎn)業(yè)增速始終保持高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速約10個百分點，產(chǎn)業(yè)國際地位不斷提高。伴隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴大，我國集成電路銷售收入占全球集成電路市場份額從2000年的1.2%提高到2009年的8.5%，而同期全球IC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了繁榮和衰退，2009年的總產(chǎn)值與2000年幾近持平。

　　集成電路設(shè)計業(yè)取得了突飛猛進的增長。2000年設(shè)計業(yè)銷售收入僅有11億元。2009年設(shè)計業(yè)銷售額達到269.9億元，比2000年增長近25倍。2009年封裝測試業(yè)銷售收入為498.2億元，比2000年增長3.9倍。2009年制造業(yè)的銷售收入達到341億元，比2000年增長7.1倍。

　　在規(guī)模不斷擴大的同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從以封裝測試和制造為主體，轉(zhuǎn)變?yōu)镮C設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，三業(yè)比重漸趨合理，整體配套能力日益增強。2000年，我國IC設(shè)計業(yè)占全行業(yè)總產(chǎn)值的比重只有5.3%，封裝測試業(yè)的比重高達68.9%。2009年，設(shè)計、制造、封裝測試所占比重已經(jīng)變?yōu)?4.3%、30.7%和45%，形成以設(shè)計業(yè)為龍頭，封測業(yè)為主體，制造業(yè)為重點的產(chǎn)業(yè)格局。

　　2. 技術(shù)水平不斷提高，知識產(chǎn)權(quán)取得突破

　　十年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平不斷提高。設(shè)計業(yè)方面，我國集成電路的設(shè)計水平從2000年以0.8—1.5微米為主，到今年設(shè)計企業(yè)普遍具備0.13微米以下工藝水平和百萬門規(guī)模設(shè)計能力，海思半導(dǎo)體等領(lǐng)軍企業(yè)具備了45/40nm設(shè)計能力，最大設(shè)計規(guī)模超過1億門。

　　2000年，我國最好的制造工藝僅為0.25微米，而今年中芯國際的12英寸生產(chǎn)線已經(jīng)可以量產(chǎn)65納米芯片，45納米工藝進入前期研發(fā)。“909”工程的升級改造在上海啟動，將用90納米、65納米和45納米工藝制造邏輯、閃存等芯片。華潤上華等企業(yè)開發(fā)出高壓模擬、數(shù)?；旌虾凸β势骷忍厣に?，在生產(chǎn)中發(fā)揮顯著作用。

　　封裝測試行業(yè)的技術(shù)水平從低端邁向中高端，傳統(tǒng)的DIP、QFP等封裝已大量投產(chǎn)，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先進封裝技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績，并形成規(guī)模生產(chǎn)能力。

　　在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，12英寸光刻機、大角度離子注入機、離子刻蝕機等重大技術(shù)裝備在“十一五”期間取得重要突破，部分設(shè)備已在生產(chǎn)線上運行，夯實了產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。

　　伴隨技術(shù)水平的提高，我國本土集成電路企業(yè)設(shè)計的產(chǎn)品種類不斷豐富，產(chǎn)品類型由低端向中高端延伸，并取得群體性突破。2G/3G移動通信芯片、數(shù)字電視芯片、應(yīng)用處理器、計算機與網(wǎng)絡(luò)芯片、信息安全芯片等中高端芯片產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，以C*Core、XBurst、UniCore等為代表的嵌入式CPU不但填補了國內(nèi)在處理器技術(shù)上的空白，而且在體系結(jié)構(gòu)、性能指標(biāo)上逐步接近國際先進水平。

　　十年間我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)取得了長足發(fā)展，在設(shè)計、制造、封裝、測試領(lǐng)域申請的專利數(shù)量和質(zhì)量不斷取得突破。截至2009年12月31日，我國集成電路設(shè)計類的發(fā)明專利申請和實用新型專利共有59528件，其中發(fā)明專利申請占69.9%;集成電路制造類的發(fā)明專利和實用新型共58642件，其中發(fā)明專利申請占94.5%;集成電路封裝類的發(fā)明專利申請和實用新型專利共有21523件，其中發(fā)明專利申請占86%;集成電路測試類的發(fā)明專利申請和實用新型專利共有3295件，其中發(fā)明專利申請占80.8%。

　　3. 優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈互動日趨活躍

　　在我國集成電路產(chǎn)業(yè)的成長過程中，涌現(xiàn)出一大批勇于創(chuàng)新、銳意進取的優(yōu)秀集成電路企業(yè)。中芯國際、華虹NEC不斷提高先進制程的產(chǎn)能和效率，優(yōu)化服務(wù)體系，已經(jīng)進入全球十大代工廠之列。南通富士通、長電科技攻克了多項封裝設(shè)備和材料關(guān)鍵技術(shù)，承接國內(nèi)外眾多客戶的訂單。過去的十年中，設(shè)計企業(yè)的規(guī)模持續(xù)增長。2000年，只有中國華大、上海華虹、大唐微電子和杭州士蘭微電子等4家銷售過億的企業(yè)。2010年銷售額超過1億元的設(shè)計企業(yè)有望超過80家，其中銷售超過20億元的企業(yè)有2(約合3億美元)家，銷售超過13.2(約合2億美元)億元的企業(yè)有5家，銷售額超過6.8億元(約合1億美元)的企業(yè)有8家，形成了一個基礎(chǔ)比較雄厚的產(chǎn)業(yè)群。企業(yè)的抗風(fēng)險能力持續(xù)提升。幾家大企業(yè)的銷售額開始向10億美元的世界級企業(yè)目標(biāo)邁進。

　　十年中，我國涌現(xiàn)出一批專業(yè)化程度高、有較強技術(shù)實力、較高管理水平的優(yōu)勢設(shè)計企業(yè)，如移動通信終端核心芯片領(lǐng)域的展訊通信，平板電腦和MID領(lǐng)域的北京君正微電子和福州瑞芯微電子，信息安全領(lǐng)域的國民技術(shù)，嵌入式CPU領(lǐng)域的蘇州國芯和杭州中天，數(shù)字電視機頂盒領(lǐng)域的北京海爾集成電路以及在智能卡領(lǐng)域的華大電子、大唐微電子、上海華虹集成電路等。