臺IC設計搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場公板商機

　　隨著聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續(xù)攀升，1年出貨量已逾5億顆規(guī)模，促使臺系IC設計業(yè)者紛爭取與聯(lián)發(fā)科合作，并成為未來營運成長重點之一，由于聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式，因此，IC設計業(yè)者把自家芯片放在聯(lián)發(fā)科公板上來驗證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅快捷方式。IC設計業(yè)者指出，繼低壓差穩(wěn)壓器(LDO)、藍牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。

　　聯(lián)發(fā)科在2010年初因手機芯片出貨量超乎預期，加上晶圓代工產(chǎn)能吃緊，導致外圍芯片如藍牙、LDO及PseudoSRAM紛傳出缺貨災情，造成客戶成品無法順利出貨，后來聯(lián)發(fā)科便開放手機芯片公板認證動作，希望藉由第三方產(chǎn)能及專業(yè)幫助，讓聯(lián)發(fā)科手機芯片平臺出貨不再受到缺貨問題干擾。

　　由于聯(lián)發(fā)科釋放公板認證權利，吸引臺系IC設計業(yè)者包括模擬IC、LCD驅動IC、藍牙芯片，以及利基型內存供貨商，爭相加入認證行列，希望藉由聯(lián)發(fā)科公板認證通過，達到產(chǎn)品促銷效果，進而敲開大陸及新興國家市場大門，包括茂達、聯(lián)詠、奕力、硅創(chuàng)、九旸、晶豪科及科統(tǒng)紛順利取得聯(lián)發(fā)科公板入場券，挹注相關臺系IC設計業(yè)者2010年在大陸與新興國家手機?奕黦~績比重明顯增加，2011年營運前景=是持續(xù)看好。

　　聯(lián)發(fā)科表示，盡管很多外圍芯片供貨商來找公司談，但多限于技術交流溝通，并不算是真正的生意合作，至于公板上外圍芯片測試，內部研發(fā)工程師確實會服務終端客戶，作一些兼容性測試、甚至試產(chǎn)動作，但因事涉商業(yè)機密，公司并不會公布相關IC設計業(yè)者數(shù)據(jù)。聯(lián)發(fā)科雖不愿證實近期哪些業(yè)者通過公板上觸控IC認證，但大陸山寨機業(yè)者直言，包括Atmel、Cypress、禾瑞亞、聯(lián)陽及硅創(chuàng)都在新一波認證名單中。

　　近期聯(lián)發(fā)科積極推動智能型及3G手機芯片解決方案，與原來2.5G公板最大不同，在于多了一塊觸控模塊，屏幕大小約2.8~4.0吋，成為智能型及3G手機最大賣點，因此，后續(xù)可引爆商機備受業(yè)界看好，由于聯(lián)發(fā)科在GooglePhone及3G手機芯片出貨量走高，2011年將逐季成長，公板觸控IC商機確實有單月達數(shù)百萬顆潛力，對于已通過聯(lián)發(fā)科公板認證的國內、外觸控IC供貨商，擁有不小商機可期。

　　IC設計業(yè)者透露，盡管通過聯(lián)發(fā)科公板認證業(yè)者包括國內、外廠商，但以大陸山寨業(yè)者強調便宜又大碗特性，使得臺廠包括禾瑞亞、聯(lián)陽及硅創(chuàng)后續(xù)芯片出貨爆發(fā)力，較被業(yè)界看好，尤其臺系觸控模塊廠亦開始導入?g觸控IC，2011年業(yè)績成長潛力不容小覷。

　　IC設計業(yè)者指出，通過聯(lián)發(fā)科公板認證確實對于想切入大陸及新興國家市場的芯片供貨商，是一項重要領先指標，且自2009年底以來，公板生意確實帶動茂達、晶豪科、科統(tǒng)及九旸等臺系IC設計業(yè)者營收明顯走揚，隨著聯(lián)發(fā)科新款公板增加觸控模塊布局，未來山寨機亦將進入觸控手機世代，所衍生出來的觸控IC商機，將是各廠兵家必爭之地。