臺積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對決

　　2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產，委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內的數家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在生產微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產品的長崎工廠，生產設備將轉讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產業(yè)務。

　　東芝的這一決斷，象征著日本國內半導體產業(yè)站在了一個巨大的轉折點上。因為這會成為尖端的邏輯LSI工廠從日本消失的契機。2009年，富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)曾宣布，45nm工藝之前在本公司生產，40nm以后的生產委托給芯片代工企業(yè)——臺灣臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC)。步其后塵的是瑞薩電子(Renesas Technology)。2010年，瑞薩電子公布了將28nm工藝后LSI的生產全面委托給同為芯片代工企業(yè)的臺積電及美國 GLOBALFOUNDRIES的方針。也就是說在大約近2年間，富士通半導體、瑞薩電子及東芝全都決定變?yōu)榧舛诉壿婰SI業(yè)務的無廠企業(yè)。

　　日本的邏輯LSI廠商長期以來一直在制造技術方面領先。如今這一時代已宣告結束，今后將以包括軟件在內的設計技術一決勝負。對于日本國內半導體各廠商的這種決斷，自然也存在著“放棄日本產品制造的強項是否恰當?”(日本國內數碼相機廠商的管理人員)的爭論。

　　另一方面，這一做法也有優(yōu)點，即此前需要設計及制造兩方面的資金，現在則可集中投放到設計技術的強化上。目前，此類事例已開始出現。2010年，瑞薩電子以大約2億美元，從芬蘭諾基亞手中收購了負責開發(fā)基帶處理技術的無線調制解調器(Wireless Modem)部門。通過此次收購，瑞薩獲得了基帶處理硬件及軟件的設計資產、基帶處理相關專利以及1100名技術人員。2億美元這一金額，雖然作為用于半導體制造的設備投資額絕不算多，但作為用于設計的投資，這是相當巨大的金額。今后，估計日本國內邏輯LSI廠商發(fā)起的業(yè)務收購等案件將會增多。

　　在日本邏輯LSI廠商推進先端邏輯LSI無工廠化的同時，全球的邏輯LSI制造正在日益壟斷化。從芯片代工市場的全球份額看，臺積電、 GLOBALFOUNDRIES以及臺聯電(UMC)3家廠商幾乎占了80%。作為最近的發(fā)展趨勢，代工廠商發(fā)揮在承接LSI生產時積累的技巧及經驗，其技術實力已躍居世界先進行列。在具有巨大生產能力的同時，還不斷獲得最尖端的技術實力，由此，芯片代工企業(yè)的影響力正日益提高。

　　作為《日經電子》40周年紀念研討會，日經BP社將于2011年1月24日舉辦“世界半導體高層論壇@東京 2011”。全球代表性著名半導體廠商的高管們將登臺發(fā)言，他們將結合技術開發(fā)動向以及重點應用動向，就如何描繪今后的發(fā)展道路以及日本應為此發(fā)揮何種作用等話題充分發(fā)表意見。

　　此次將登臺發(fā)言的，都是與半導體高層論壇身份相稱，堪稱日本半導體業(yè)界的“頭面”人物。瑞薩電子的代表董事社長赤尾泰，將介紹以收購諾基亞無線調制解調器業(yè)務為開端的瑞薩發(fā)展戰(zhàn)略。他將詳細介紹該公司今后將以什么為為強項、致力于何種業(yè)務。日本唯一的DRAM專業(yè)廠商的爾必達內存的代表董事社長兼首席執(zhí)行官坂本幸雄，將介紹立足于穩(wěn)步前進的全球戰(zhàn)略，在日益激化的全球競爭中的如何取勝等。

　　來自硅芯片代工業(yè)界的關鍵人物也將匯聚一堂。GLOBALFOUNDRIES的首席執(zhí)行官Douglas Grose將緊急前來日本，公布技術及生產方面的創(chuàng)新戰(zhàn)略。在芯片代工業(yè)界握有大約50%全球份額的“巨鱷”臺灣臺積電，其高級副總經理也將登臺，闡述今后半導體生產及技術開發(fā)的道路。

　　在芯片代工業(yè)界爭奪霸權的臺積電及GLOBALFOUNDRIES兩家公司的高管在同一研討會上會面，還是首次。兩公司在最大的競爭對手面前，都會以不相上下的氣勢發(fā)表演講，令人期待。