2011年高端芯片代工將僅剩3家

　　1月26日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)研究公司iSuppli的最新報告顯示，到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設(shè)備20-22納米半導體芯片的半導體工廠將會減少到三家。

　　該研究機構(gòu)稱，2011年僅有三家實力雄厚的工廠能夠在該市場生存下來，這包括中國臺灣的臺積電、環(huán)球代工和最近宣布與IBM聯(lián)盟的三星電子。而其他的這些廠商將會服務剩下的這些市場，例如臺灣聯(lián)華電子和中芯國際，這些工廠將會轉(zhuǎn)向生產(chǎn)28-32納米節(jié)點的產(chǎn)品。

　　iSuppli半導體制造方面的總監(jiān)兼首席分析師萊恩耶利內(nèi)克表示，先進半導體工藝技術(shù)的巨大成本投入，致使到今年年底只有三家實力雄厚的公司才能承擔這樣的成本。如果其他的這些代工廠商加入到該領(lǐng)域當中，在高級芯片市場半導體公司將會面臨最小的競爭選擇。

　　根據(jù)該報告表示，市場的變化將會迫使一些供應商組建他們自己的工廠和制造系統(tǒng);英特爾作為這樣的一個制造商受益很多。英特爾能夠為想要使用Atom處理器的設(shè)計公司和供應商提供自有的代工服務。但是對于整個行業(yè)來說，需要做出的改變太大了，雖然它能夠獲得豐厚的利潤。英特爾三星和國際代工在這方面的投入足以使他們挑戰(zhàn)臺積電在該領(lǐng)域的地位，該公司在代工領(lǐng)域占有一般的市場份額，具有先進的技術(shù)和巨大的生產(chǎn)能力。

　　iSuppli警告說，日本公司可能受害最為嚴重。預計在2011年年底日本所有生產(chǎn)32納米規(guī)格及以下的芯片公司將全軍覆沒。