芯片市場(chǎng)反彈 2010年硅晶圓出貨量大增40%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平，使半導(dǎo)體材料市場(chǎng)獲得強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。2010年硅晶圓出貨總量增長(zhǎng)40%，各個(gè)尺寸的晶圓均獲得了增長(zhǎng)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長(zhǎng)與300mm晶圓相當(dāng)?？偟膩砜矗?011年預(yù)計(jì)晶圓出貨量增長(zhǎng)為6%，300mm晶圓增幅可能達(dá)到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩，預(yù)計(jì)為2-3%。

　　再來看晶圓廠材料收入情況，預(yù)計(jì)2010年的增長(zhǎng)為29%(全年最終數(shù)據(jù)將在3月發(fā)布)。硅晶圓收入增長(zhǎng)40%接近102億美元，2011年預(yù)計(jì)可達(dá)108億美元。光刻膠和其他光刻相關(guān)試劑增至24.5億美元，2011年將超過25億美元。CMP材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)2011年將增長(zhǎng)9%達(dá)到13億美元。

　　2011年晶圓廠材料整體收入增幅預(yù)計(jì)為5.5%，與2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售單位百分比增幅相符。電子產(chǎn)品，尤其是移動(dòng)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，可能使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增速高于預(yù)期，從而增加晶圓和耗材的需求。