恢復(fù)期尋找半導體的發(fā)展機遇

　　過去兩年多經(jīng)濟危機給半導體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的沖擊力和深遠的影響，改變了某些領(lǐng)域的競爭格局，可以說是挑戰(zhàn)與機遇并存。08年上半年我們明顯感覺到訂單數(shù)量在減少，整個半導體市場是收縮的。但是因為半導體制造業(yè)是整個產(chǎn)業(yè)鏈的源頭，雖然最先受到經(jīng)濟危機的沖擊，同時也是最先回暖的產(chǎn)業(yè)，因此從08年下半年開始半導體產(chǎn)業(yè)開始逐步恢復(fù)。及至2010年，半導體產(chǎn)業(yè)幾乎全線飄紅，多數(shù)企業(yè)以20%以上的增長走進了2011。從數(shù)字上看，半導體已經(jīng)走出了金融危機的泥淖，開始全面恢復(fù)期。對于每個半導體企業(yè)而言，追求企業(yè)發(fā)展的最佳機會不是觸底反彈時那快速攀升的增長率，而是能不能在產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的恢復(fù)期確定正確的方向，以保持企業(yè)的穩(wěn)定持久增長。為此，在2011年的新年展望中，我們邀請部分半導體廠商和半導體應(yīng)用的領(lǐng)導者， 與讀者共同分享他們對未來半導體市場的感觸。

　　綜合半導體廠商的聲音

　　作為曾經(jīng)半導體行業(yè)的霸主，諸多綜合半導體廠商近年來逐漸收縮自己的產(chǎn)業(yè)線，集中優(yōu)勢在某幾個具有突出優(yōu)勢的技術(shù)領(lǐng)域，確保企業(yè)的利潤維持在較高水平。

　　英飛凌科技

　　英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿認為，在功率電子領(lǐng)域，發(fā)展的主要驅(qū)動力是提高能效和功率密度，比如降低導通電阻和開關(guān)損耗。封裝技術(shù)也是實現(xiàn)差異化的一個重要方面。依靠.XT這種新的IGBT模塊連接技術(shù)，英飛凌進行了一系列創(chuàng)新。.XT技術(shù)將IGBT模塊的使用壽命提高10%，這對于如商用車以及風能發(fā)電站等強大應(yīng)用來說尤其重要。

　　2011年，英飛凌將繼續(xù)專注于三個領(lǐng)域：高能效、移動性和安全性。英飛凌擁有功率半導體、功率模塊、模擬IC、傳感器、微控制器、芯片卡和安全IC等完善產(chǎn)品，在汽車、電源、芯片卡等目標市場排名靠前，并相信這些市場將在2011年一如既往地為公司帶來市場機會。為了應(yīng)對汽車電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，英飛凌開發(fā)了汽車級的IGBT模塊。這些汽車專用的IGBT模塊充分考慮了以上的技術(shù)挑戰(zhàn)，在設(shè)計和生產(chǎn)時作出了充足的保護安排，在認證和測試時也進行了全面的考慮。英飛凌預(yù)計，2011年新能源的發(fā)展將進一步加速，尤其是風能和太陽能。

　　在家電、開關(guān)電源系統(tǒng)(SMPS)和照明領(lǐng)域，向更高的能源效率發(fā)展以降低能源消耗的趨勢非常明顯。

　　飛思卡爾

　　飛思卡爾半導體副總裁兼亞洲區(qū)總經(jīng)理汪凱博士介紹，混合動力系統(tǒng)正在經(jīng)歷快速的發(fā)展和變化，公司正在積極地利用MCU和模擬方面的技術(shù)幫助客戶開發(fā)這類產(chǎn)品。在安全方面，安全氣囊、穩(wěn)定控制、壓力監(jiān)測等被動安全系統(tǒng)得到了進一步的部署。未來幾年內(nèi)，主動安全系統(tǒng)，如盲點檢測、自適應(yīng)巡航控制、車道偏離警告以及交通標志和基礎(chǔ)架構(gòu)檢測、車對車通信等將成為主流趨勢。汽車市場中令人矚目的增長領(lǐng)域之一就是信息娛樂和駕駛員信息系統(tǒng)，如語音通信和影院級視聽娛樂系統(tǒng)。這些都會對消費者購買決策產(chǎn)生較大影響。

　　飛思卡爾微處理器的一項關(guān)鍵應(yīng)用就是提高能源效率。眾所周知，能源效率是工程設(shè)計人員面臨的最嚴峻的挑戰(zhàn)之一，中國政府正在大力投資建設(shè)新的發(fā)電廠，以及發(fā)展風能、太陽能等可再生能源。要利用這些新型能源，需要一種智能電網(wǎng)來處理可再生能源的混合發(fā)電。智能電表將成為在家庭、企業(yè)和公用事業(yè)公司之間建立互聯(lián)智能的重要一步。目前，全球?qū)A(chǔ)設(shè)施的投資已經(jīng)超過2萬億美元。展望未來，這種互聯(lián)智能將實現(xiàn)設(shè)備的協(xié)同工作，改善家庭、工廠和公用事業(yè)的配電效率。隨著人口的持續(xù)增長和人們生活水平的提高，對于更加便攜的媒體設(shè)備的要求也在持續(xù)增長。此外，智能家庭網(wǎng)絡(luò)與新的個人醫(yī)療器件連接的需求也在不斷增加。

　　恩智浦

　　恩智浦半導體總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer總結(jié)了推動電子產(chǎn)品增長的四大宏觀趨勢，能效不斷提高;價格合理及個性化醫(yī)療保健;舒適、高效及安全的移動設(shè)施;以及低功耗、針對不同用途的安全應(yīng)用。通過芯片創(chuàng)新，半導體行業(yè)為確保這些宏觀趨勢的需求得以滿足、使這些新型智能應(yīng)用成為現(xiàn)實的作用至關(guān)重要。每一個趨勢需求下都有一些急需突破的新的熱門技術(shù)，雖然這些技術(shù)目前還處于不同的發(fā)展階段，但都旨在改變我們?nèi)粘Ｉ钪械母魈帒?yīng)用。尤其值得一提的是，近距離無線通信(NFC)技術(shù)在智能手機中的應(yīng)用可將手機變?yōu)殄X包。諾基亞公司已經(jīng)公開宣布，2011年其將推出的所有智能手機中都會包含NFC功能。另外一個增長領(lǐng)域是高性能射頻技術(shù)，主要是無線基站的開發(fā)，以使支持無線連接終端和所傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量持續(xù)激增。此外，取代白熾燈泡的可調(diào)光、節(jié)能緊湊型熒光燈(CFL)使用的IC驅(qū)動器也將會是2011年的一個增長領(lǐng)域。

　　高性能混合信號技術(shù)對于實現(xiàn)新摩爾定律領(lǐng)域的新一代半導體創(chuàng)新至關(guān)重要，高性能混合信號是指一類能夠充分利用數(shù)字與模擬世界優(yōu)勢的產(chǎn)品及基于處理模擬和數(shù)字兩種信號的優(yōu)化混合。有效處理現(xiàn)實世界中信號的能力有賴于射頻技術(shù)、模擬背板的高電壓、電源以及數(shù)字處理能力。當優(yōu)化的工藝與封裝技術(shù)相結(jié)合時，我們就可實現(xiàn)高性能、高效率和多用途。

　　富士通半導體

　　近兩年，隨著中國政府擴大內(nèi)需等一系列政策的成功實施，半導體市場也保持著強勁的增長勢頭。2011年富士通半導體亞太區(qū)市場部副總裁鄭國威持續(xù)看好汽車、消費電子、LED照明、可再生資源、LTE/4G終端、鋰電池、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。從科技發(fā)展角度看，富士通將持續(xù)看好新能源開發(fā)、節(jié)能電源管理、變頻技術(shù)、LTE以及USB3.0等技術(shù)的發(fā)展。隨著便攜裝置小型化多功能的發(fā)展趨勢，節(jié)能、綠色電源的呼聲越來越高，要求電源管理技術(shù)必須提高電源效率、降低待機功耗，向智能化、數(shù)字化方向發(fā)展。這主要表現(xiàn)在以下幾個方面：一是電源管理芯片的智能化，純模擬的電源管理芯片已經(jīng)很難滿足更多的智能化控制和小型化要求，與微控制器逐步實現(xiàn)整合將會是一個趨勢;二是數(shù)字電源依然是一個發(fā)展方向，雖然現(xiàn)有數(shù)字電源還有一定的技術(shù)瓶頸有待突破，但相信只是時間問題;三是應(yīng)用方面主要體現(xiàn)在耐高壓和超高壓的需求增長迅猛，特別是在節(jié)能環(huán)保方面，如LED和太陽能相關(guān)應(yīng)用。最后就趨勢來看動力電池中的鋰電池對電源管理要求極高，隨著市場的不斷升溫，大規(guī)模鋰電池組將會推動新一輪的電源管理芯片研發(fā)熱潮。

　　在汽車電子領(lǐng)域，重點關(guān)注的市場應(yīng)用包括電機控制、電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、線控等應(yīng)用。在數(shù)字電視領(lǐng)域，富士通認為在未來5年內(nèi)將會有更多的新技術(shù)應(yīng)用到電視/機頂盒中，如3D、視頻電話、WiFi無線、DLNA等。