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          恢復(fù)期尋找半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇

          作者: 時(shí)間:2011-02-20 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            過(guò)去兩年多經(jīng)濟(jì)危機(jī)給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的沖擊力和深遠(yuǎn)的影響,改變了某些領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局,可以說(shuō)是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。08年上半年我們明顯感覺(jué)到訂單數(shù)量在減少,整個(gè)市場(chǎng)是收縮的。但是因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/半導(dǎo)體">半導(dǎo)體制造業(yè)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的源頭,雖然最先受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的沖擊,同時(shí)也是最先回暖的產(chǎn)業(yè),因此從08年下半年開(kāi)始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐步恢復(fù)。及至2010年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎全線飄紅,多數(shù)企業(yè)以20%以上的增長(zhǎng)走進(jìn)了2011。從數(shù)字上看,半導(dǎo)體已經(jīng)走出了金融危機(jī)的泥淖,開(kāi)始全面恢復(fù)期。對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)而言,追求企業(yè)發(fā)展的最佳機(jī)會(huì)不是觸底反彈時(shí)那快速攀升的增長(zhǎng)率,而是能不能在產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的恢復(fù)期確定正確的方向,以保持企業(yè)的穩(wěn)定持久增長(zhǎng)。為此,在2011年的新年展望中,我們邀請(qǐng)部分半導(dǎo)體廠商和半導(dǎo)體應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者, 與讀者共同分享他們對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的感觸。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/116973.htm

            綜合半導(dǎo)體廠商的聲音

            作為曾經(jīng)半導(dǎo)體行業(yè)的霸主,諸多綜合半導(dǎo)體廠商近年來(lái)逐漸收縮自己的產(chǎn)業(yè)線,集中優(yōu)勢(shì)在某幾個(gè)具有突出優(yōu)勢(shì)的技術(shù)領(lǐng)域,確保企業(yè)的利潤(rùn)維持在較高水平。

            科技

            科技(中國(guó))有限公司總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿認(rèn)為,在功率電子領(lǐng)域,發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力是提高能效和功率密度,比如降低導(dǎo)通電阻和開(kāi)關(guān)損耗。封裝技術(shù)也是實(shí)現(xiàn)差異化的一個(gè)重要方面。依靠.XT這種新的IGBT模塊連接技術(shù),進(jìn)行了一系列創(chuàng)新。.XT技術(shù)將IGBT模塊的使用壽命提高10%,這對(duì)于如商用車(chē)以及風(fēng)能發(fā)電站等強(qiáng)大應(yīng)用來(lái)說(shuō)尤其重要。

            2011年,英飛凌將繼續(xù)專(zhuān)注于三個(gè)領(lǐng)域:高能效、移動(dòng)性和安全性。英飛凌擁有功率半導(dǎo)體、功率模塊、模擬IC、傳感器、微控制器、芯片卡和安全I(xiàn)C等完善產(chǎn)品,在汽車(chē)、電源、芯片卡等目標(biāo)市場(chǎng)排名靠前,并相信這些市場(chǎng)將在2011年一如既往地為公司帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)會(huì)。為了應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn),英飛凌開(kāi)發(fā)了汽車(chē)級(jí)的IGBT模塊。這些汽車(chē)專(zhuān)用的IGBT模塊充分考慮了以上的技術(shù)挑戰(zhàn),在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)時(shí)作出了充足的保護(hù)安排,在認(rèn)證和測(cè)試時(shí)也進(jìn)行了全面的考慮。英飛凌預(yù)計(jì),2011年新能源的發(fā)展將進(jìn)一步加速,尤其是風(fēng)能和太陽(yáng)能。

            在家電、開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)(SMPS)和照明領(lǐng)域,向更高的能源效率發(fā)展以降低能源消耗的趨勢(shì)非常明顯。

            飛思卡爾

            飛思卡爾半導(dǎo)體副總裁兼亞洲區(qū)總經(jīng)理汪凱博士介紹,混合動(dòng)力系統(tǒng)正在經(jīng)歷快速的發(fā)展和變化,公司正在積極地利用MCU和模擬方面的技術(shù)幫助客戶開(kāi)發(fā)這類(lèi)產(chǎn)品。在安全方面,安全氣囊、穩(wěn)定控制、壓力監(jiān)測(cè)等被動(dòng)安全系統(tǒng)得到了進(jìn)一步的部署。未來(lái)幾年內(nèi),主動(dòng)安全系統(tǒng),如盲點(diǎn)檢測(cè)、自適應(yīng)巡航控制、車(chē)道偏離警告以及交通標(biāo)志和基礎(chǔ)架構(gòu)檢測(cè)、車(chē)對(duì)車(chē)通信等將成為主流趨勢(shì)。汽車(chē)市場(chǎng)中令人矚目的增長(zhǎng)領(lǐng)域之一就是信息娛樂(lè)和駕駛員信息系統(tǒng),如語(yǔ)音通信和影院級(jí)視聽(tīng)娛樂(lè)系統(tǒng)。這些都會(huì)對(duì)消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)決策產(chǎn)生較大影響。

            飛思卡爾微處理器的一項(xiàng)關(guān)鍵應(yīng)用就是提高能源效率。眾所周知,能源效率是工程設(shè)計(jì)人員面臨的最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一,中國(guó)政府正在大力投資建設(shè)新的發(fā)電廠,以及發(fā)展風(fēng)能、太陽(yáng)能等可再生能源。要利用這些新型能源,需要一種智能電網(wǎng)來(lái)處理可再生能源的混合發(fā)電。智能電表將成為在家庭、企業(yè)和公用事業(yè)公司之間建立互聯(lián)智能的重要一步。目前,全球?qū)A(chǔ)設(shè)施的投資已經(jīng)超過(guò)2萬(wàn)億美元。展望未來(lái),這種互聯(lián)智能將實(shí)現(xiàn)設(shè)備的協(xié)同工作,改善家庭、工廠和公用事業(yè)的配電效率。隨著人口的持續(xù)增長(zhǎng)和人們生活水平的提高,對(duì)于更加便攜的媒體設(shè)備的要求也在持續(xù)增長(zhǎng)。此外,智能家庭網(wǎng)絡(luò)與新的個(gè)人醫(yī)療器件連接的需求也在不斷增加。

            恩智浦

            恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer總結(jié)了推動(dòng)電子產(chǎn)品增長(zhǎng)的四大宏觀趨勢(shì),能效不斷提高;價(jià)格合理及個(gè)性化醫(yī)療保健;舒適、高效及安全的移動(dòng)設(shè)施;以及低功耗、針對(duì)不同用途的安全應(yīng)用。通過(guò)芯片創(chuàng)新,半導(dǎo)體行業(yè)為確保這些宏觀趨勢(shì)的需求得以滿足、使這些新型智能應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)的作用至關(guān)重要。每一個(gè)趨勢(shì)需求下都有一些急需突破的新的熱門(mén)技術(shù),雖然這些技術(shù)目前還處于不同的發(fā)展階段,但都旨在改變我們?nèi)粘I钪械母魈帒?yīng)用。尤其值得一提的是,近距離無(wú)線通信(NFC)技術(shù)在智能手機(jī)中的應(yīng)用可將手機(jī)變?yōu)殄X(qián)包。諾基亞公司已經(jīng)公開(kāi)宣布,2011年其將推出的所有智能手機(jī)中都會(huì)包含NFC功能。另外一個(gè)增長(zhǎng)領(lǐng)域是高性能射頻技術(shù),主要是無(wú)線基站的開(kāi)發(fā),以使支持無(wú)線連接終端和所傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量持續(xù)激增。此外,取代白熾燈泡的可調(diào)光、節(jié)能緊湊型熒光燈(CFL)使用的IC驅(qū)動(dòng)器也將會(huì)是2011年的一個(gè)增長(zhǎng)領(lǐng)域。

            高性能混合信號(hào)技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)新摩爾定律領(lǐng)域的新一代半導(dǎo)體創(chuàng)新至關(guān)重要,高性能混合信號(hào)是指一類(lèi)能夠充分利用數(shù)字與模擬世界優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品及基于處理模擬和數(shù)字兩種信號(hào)的優(yōu)化混合。有效處理現(xiàn)實(shí)世界中信號(hào)的能力有賴于射頻技術(shù)、模擬背板的高電壓、電源以及數(shù)字處理能力。當(dāng)優(yōu)化的工藝與封裝技術(shù)相結(jié)合時(shí),我們就可實(shí)現(xiàn)高性能、高效率和多用途。

            富士通半導(dǎo)體

            近兩年,隨著中國(guó)政府?dāng)U大內(nèi)需等一系列政策的成功實(shí)施,半導(dǎo)體市場(chǎng)也保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。2011年富士通半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)部副總裁鄭國(guó)威持續(xù)看好汽車(chē)、消費(fèi)電子、LED照明、可再生資源、LTE/4G終端、鋰電池、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。從科技發(fā)展角度看,富士通將持續(xù)看好新能源開(kāi)發(fā)、節(jié)能電源管理、變頻技術(shù)、LTE以及USB3.0等技術(shù)的發(fā)展。隨著便攜裝置小型化多功能的發(fā)展趨勢(shì),節(jié)能、綠色電源的呼聲越來(lái)越高,要求電源管理技術(shù)必須提高電源效率、降低待機(jī)功耗,向智能化、數(shù)字化方向發(fā)展。這主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一是電源管理芯片的智能化,純模擬的電源管理芯片已經(jīng)很難滿足更多的智能化控制和小型化要求,與微控制器逐步實(shí)現(xiàn)整合將會(huì)是一個(gè)趨勢(shì);二是數(shù)字電源依然是一個(gè)發(fā)展方向,雖然現(xiàn)有數(shù)字電源還有一定的技術(shù)瓶頸有待突破,但相信只是時(shí)間問(wèn)題;三是應(yīng)用方面主要體現(xiàn)在耐高壓和超高壓的需求增長(zhǎng)迅猛,特別是在節(jié)能環(huán)保方面,如LED和太陽(yáng)能相關(guān)應(yīng)用。最后就趨勢(shì)來(lái)看動(dòng)力電池中的鋰電池對(duì)電源管理要求極高,隨著市場(chǎng)的不斷升溫,大規(guī)模鋰電池組將會(huì)推動(dòng)新一輪的電源管理芯片研發(fā)熱潮。

            在汽車(chē)電子領(lǐng)域,重點(diǎn)關(guān)注的市場(chǎng)應(yīng)用包括電機(jī)控制、電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、線控等應(yīng)用。在數(shù)字電視領(lǐng)域,富士通認(rèn)為在未來(lái)5年內(nèi)將會(huì)有更多的新技術(shù)應(yīng)用到電視/機(jī)頂盒中,如3D、視頻電話、WiFi無(wú)線、DLNA等。


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