我國本土芯片業(yè)及技術(shù)發(fā)展探尋
第四,ESA的機遇。從EDA設(shè)計及之后的流片/制造來看,事實上盡管晶體管數(shù)量越做越大,但芯片的制造和研發(fā)成本卻沒有大幅提高,反而是軟件開發(fā)的成本在上升,例如iPhone手機上有越來越多的應(yīng)用程序。如何加快軟件開發(fā)的速度,以及如何能夠減少軟件的開發(fā)成本?Mentor的ESA愿景是解決這方面的問題。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/116974.htmSynopsys的陳志寬指出,從國際上來看,設(shè)計挑戰(zhàn)是:設(shè)計成本越來越高,而且最大的成本支出來自軟件和認(rèn)證,需要EDA供應(yīng)商和代工廠一起來解決。二是從芯片設(shè)計到仿真、驗證再到流片,軟件和驗證的時間占了流程大一大半,需要著力提升效率。三是低功耗設(shè)計。中國大陸IC設(shè)計業(yè)面臨著三個挑戰(zhàn):需要好的IP,上市時間更快,成本更低。
有人擔(dān)心IP用多了,fabless公司可能會淪為組裝公司。IP年營業(yè)額2.5億美元的Synopsys認(rèn)為,實際上,整個系統(tǒng)怎么去驗證等也很重要,只有該項目的設(shè)計人員才知道這個芯片到底要實現(xiàn)什么樣的功能,才可做好驗證;另外,軟硬件協(xié)同驗證等方面也很復(fù)雜,因為現(xiàn)在整個系統(tǒng)在一塊芯片(SoC)上了。再有,這五年將發(fā)生一個變化:最近Conexant(科勝訊公司)推出的一款芯片有一百萬行軟件代碼,但fabless設(shè)計該芯片大概沒有一百萬行的RTL(寄存器傳送級)代碼,所以芯片的軟件比硬件更復(fù)雜。但這些芯片里的軟件不是外面的應(yīng)用軟件公司所做,而是芯片廠商自己做的。
模擬代工:合理制程最重要
數(shù)字電路追求大批量制造,芯片特征尺寸在往下走,晶圓尺寸往大走,以追求低成本。但在ICCAD年會上,還活躍著很多模擬代工廠,0.18/0.13微米、4/6/8英寸等工藝仍盛行。無錫華潤上華的兩條6英寸線是其盈利的支柱,市場銷售副總經(jīng)理莊淵棋博士解釋說,模擬IC不是在追求小,而是準(zhǔn)、低功耗。人們常說模擬IC設(shè)計其實是一門藝術(shù),需要很長的時間積累,才會對元件的特性非常清楚。提高性能只能從他的電路設(shè)計來想辦法。國際上為何4英寸、6英寸工廠還繼續(xù)生存?并且可以運行二三十年?在上面流片盡管成本高,為何還有很高的毛利率?最主要是這些模擬線工藝與fabless的設(shè)計完全匹配,絕不浪費任何一個環(huán)節(jié)。所以國內(nèi)很多模擬fabless雖然沒有自己的工廠,但和IDM相比成本仍具有優(yōu)勢。
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