18寸晶圓量產(chǎn)時間再后延

　　在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發(fā)展加速，不過，正是由于設備發(fā)展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時間點，恐怕再往后延。

　　2008年時，臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體巨頭達成共識，宣布將于2012年進入18寸晶圓世代，進行試產(chǎn)。至于2012年的時間點推算，主要由于半導體過去約以10年作為1個世代交替，1991年全球第1個8寸廠投入量產(chǎn)，2001年12寸晶圓廠也導入生產(chǎn)，因此推估18寸晶圓廠將于2012年問世，距今僅剩約1年左右時間。

　　然而，過去兩三年間，受到景氣不振影響，不只半導體廠縮減資本支出，半導體設備商更是受損慘重，尤其18寸晶圓設備造價不斐，也讓許多設備廠裹足不前。隨著景氣回升，半導體設備廠對于投資開發(fā)18寸晶圓的設備意愿回升，不過由于投資金額龐大，未來仍將是相當大的挑戰(zhàn)。

　　2010年底，半導體大廠英特爾(Intel)首度證實，將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術，顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)腳步上已有長足的進展。

　　臺積電指出，關于18寸晶圓的發(fā)展樂見其成，并且希望業(yè)界發(fā)展能夠加速，若能符合成本投資效益，就能導入生產(chǎn)。臺積電最新的Fab15是以12寸廠來規(guī)劃，未來的Fab16則尚未規(guī)劃，但若18寸晶圓發(fā)展能趕上，新廠房都保留彈性，視情況可做兼容18寸晶圓的規(guī)劃。

　　業(yè)界指出，從過去經(jīng)驗來看，越大尺寸的晶圓產(chǎn)出的確有其效益，不過其效益恐怕并不如過去來的大。國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)指出，根據(jù)合理的分析，晶圓尺寸升級原本應使晶圓面積增加至2.25倍，但是實際只能帶來1.24倍的乘數(shù)效益，僅為樂觀期待的50%。

　　SEMI進一步指出，造成效益不如以往，主要是由于物理的限制，先進制程的微影和布植技術分別利用光束和離子束掃描，生產(chǎn)速度能夠提升的幅度有限，每一片晶圓處理的時間將延長，因此大大抵銷晶圓面積增加的乘數(shù)效益。另外，量測和檢驗的程序也是利用特定的物理方法，以掃描的方式來進行。總而言之，18寸晶圓設備的產(chǎn)能其實和12寸等級的不相上下，成本卻將高出1.3倍。

　　業(yè)界也正在發(fā)展次世代的微影技術，希望能延續(xù)12寸晶圓的發(fā)展，業(yè)界計畫在32納米元件時配合升級成18寸晶圓，現(xiàn)在又推遲到22納米，未來恐進一步推遲到11納米，此外，能夠投入18寸晶圓發(fā)展的設備商并不多，使得18寸晶圓廠問世的時間恐怕會再延后。