聯(lián)發(fā)科技與展訊開打新一輪價格戰(zhàn)

　　中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副秘書長、業(yè)內知名專家王艷輝(網名：老杳)今日在騰訊微博表示，聯(lián)發(fā)科與展訊之間的芯片價格戰(zhàn)正在將手機行業(yè)推向深淵，雙方之間的競爭將降低整個產業(yè)利潤空間，是一場全輸的競爭。

　　他還建議，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介和展訊CEO李力游應站在產業(yè)鏈和企業(yè)自身去看待價格戰(zhàn)所帶來的問題，他指出價格戰(zhàn)的深入對消費者固然是好事，但傷害了兩家公司的利潤空間，也大幅度降低了整個產業(yè)的利潤空間。

　　此外，王艷輝坦言，“就目前狀況和雙方實力對比，聯(lián)發(fā)科應當接受展訊崛起的事實，價格戰(zhàn)固然可以降低展訊的盈利，不過已經沒有可能將展訊置于死地，聯(lián)發(fā)科的真正對手是高通，不往高端發(fā)展爭取未來，卻在夕陽產業(yè)打拼，只能讓自己走向末路。”

　　對于雙方的市場前景，王艷輝對聯(lián)發(fā)科前景堪憂，而對展訊未來兩年依然堅定看好。原因是展訊目前在心態(tài)、管理、市場各方面要比聯(lián)發(fā)科更清晰，尤其是未來產品規(guī)劃方面。

　　據騰訊科技了解，2010年下半年至今，展訊在2G芯片方面陸續(xù)從聯(lián)發(fā)科在大陸市場奪回逾20%的市場份額，且公司實現(xiàn)了快速轉虧為盈。在展訊最新發(fā)布的截至2010年第三季度財報中，其凈利潤達到1950萬，繼續(xù)第六個季度營收增長。展訊預期，今年第四季度營收將在1.18~1.25億美元。

　　進入2011年，展訊成功發(fā)布了全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，并正式投入商用。采用40納米工藝的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%，這是展訊押寶TD沉淪2年后的一次驚艷之跳。

　　目前，華為、海信等采用此款芯片手機已獲得工信部入網測試和中移動的“寬帶互聯(lián)網手機”入庫測試及GCF認證測試。

　　不過，聯(lián)發(fā)科也未坐以待斃。業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科先是快速且密集地針對客戶降價，逼迫展訊向下跟進降價，讓競爭對手無法賺取超額利潤、甚至是合理利潤，接下來聯(lián)發(fā)科將大舉投入40納米制程生產2.5G單芯片，相較于展訊應用40納米制程僅集成基頻與射頻芯片，聯(lián)發(fā)科則是將基頻、射頻、藍牙、功率放大器、電源管理IC一次全集成進去，借以凸顯雙方目前在技術層次上的差距。

　　用王艷輝在騰訊微博的話來形容是，“6252與6610的角逐將正式拉開帷幕，雙方之間的價格戰(zhàn)或將引起手機產業(yè)面臨新一輪洗牌，聯(lián)發(fā)科還是展訊將成為未來一年不變的選擇，相信至少二者的爭斗將見分曉。”