日本地震影響封裝材料供應(yīng)

　　受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測(cè)大廠日月光第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因?yàn)樯嫌慰蛻舨]有取消訂單，日月光第3季營(yíng)收將會(huì)有更大幅的成長(zhǎng)。

　　日本關(guān)東及東北大地震，導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝材料供貨商的產(chǎn)能受創(chuàng)，各供貨商生產(chǎn)線經(jīng)過約半個(gè)月的修復(fù)后，如今已開始陸續(xù)復(fù)工，只是生產(chǎn)線要完全修復(fù)需要2~3個(gè)月時(shí)間，而地震后引發(fā)的分區(qū)限電問題，也讓供貨商無(wú)法24小時(shí)加班趕工，對(duì)封裝廠來說，第2季關(guān)鍵材料短缺問題已浮上臺(tái)面。

　　封測(cè)業(yè)者表示，包括封裝用銀膠、BT樹脂(BT Resin)、環(huán)氧樹脂(EMC)、防焊綠漆(solder mask)等材料，因?yàn)槿障倒┴浬痰氖姓悸势毡楦哌_(dá)6~7成以上，至今供貨量仍嚴(yán)重不足，而導(dǎo)線架、封裝用卷帶(tape)、聚丙烯(PP)等材料供貨也出現(xiàn)吃緊現(xiàn)象。

　　以日月光來說，在芯片尺寸覆晶(FCCSP)及塑料閘球數(shù)組(PBGA)等產(chǎn)品線中，有35%需應(yīng)用到BT樹脂，且所有BT樹脂都來自于日本三菱瓦斯化學(xué)及日立化成。雖然2家供貨商已經(jīng)復(fù)工，但產(chǎn)能完全回復(fù)需要2~3個(gè)月，而供貨量要回復(fù)到過去水平則需4~6個(gè)月，因此以目前手中庫(kù)存水位來看，5月后一定會(huì)出現(xiàn)材料不足問題。

　　在日本強(qiáng)震發(fā)生之前，日月光原本預(yù)估封測(cè)事業(yè)營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增10%，除了手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)內(nèi)建芯片需求強(qiáng)勁，日月光也獲得德儀、飛思卡爾等IDM廠中低階打線封裝委外訂單。

　　但在日本地震后，雖然上游客戶訂單沒有減少，但因材料供應(yīng)不足，導(dǎo)致接單到出貨的前置時(shí)間大幅拉長(zhǎng)至2~3個(gè)月，因此第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收恐怕會(huì)略低于第1季。同時(shí)，因?yàn)樵緫?yīng)該在第2季出貨的訂單，被延后到第3季以后出貨，這也讓日月光對(duì)第3季展望更為樂觀。