半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報告

　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生調(diào)整，產(chǎn)能在區(qū)域上重新分配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展。封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將持續(xù)，外包封裝測試行業(yè)的增速有望超越全行業(yè)。

　　芯片設(shè)計行業(yè)的技術(shù)壁壘和晶圓制造行業(yè)的資金壁壘決定了，在現(xiàn)階段，封裝測試行業(yè)將是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點。

　　在傳統(tǒng)封裝工藝中，黃金成本占比最高。目前采用銅絲替代金絲是一個大的趨勢。用銅絲引線鍵合的芯片產(chǎn)品出貨占比的上升有助于提高封裝企業(yè)的盈利能力。

　　半導(dǎo)體封裝的發(fā)展朝著小型化和多I/O化的大趨勢方向發(fā)展。具體的技術(shù)發(fā)展包括多I/O引腳封裝的BGA和小尺寸封裝的CSP等。WLSCP和TSV等新技術(shù)有望推動給芯片封裝測試帶來革命性的進步。

　　中國本土的封裝測試企業(yè)各有特點:通富微電最直接享受全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移；長電科技在技術(shù)上穩(wěn)步發(fā)展、鞏固其行業(yè)龍頭地位；華天科技依托地域優(yōu)勢享受最高毛利率的同時通過投資實現(xiàn)技術(shù)的飛躍。

　　中國本土給封裝企業(yè)做配套的上游企業(yè)，如康強電子和新華錦，都有望在封裝行業(yè)升級換代的過程中提升自己的行業(yè)地位。

　　風(fēng)險提示:全球領(lǐng)先的封裝測試企業(yè)在中國大陸直接投資，這將加大行業(yè)內(nèi)的競爭。同時用工成本的上升將直接影響半導(dǎo)體封裝企業(yè)的盈利能力。