臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？

　　最近召開的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會(huì)驕傲自滿”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點(diǎn)出了Globalfoundries，三星，聯(lián)電等競爭對(duì)手的弱勢，這業(yè)界老大的“范 兒”作得很足。的確，在大多數(shù)人眼里，他們具備這樣的資格。不過也有人認(rèn)為28nm節(jié)點(diǎn)及以后的情況就很難說了。那么這就帶來一個(gè)問題：到底誰才是當(dāng)今芯片代工業(yè)界走在技術(shù)最前列的公司?

　　單從這次臺(tái)積電2011研討會(huì)來看，比較往年，臺(tái)積電一般都會(huì)舉辦多項(xiàng)演講活動(dòng)，而且會(huì)非常詳細(xì)地公開展示其制程技術(shù)發(fā)展路線圖，而今年情況則有所不同，不僅演講活動(dòng)的場次有限，而且制程技術(shù)發(fā)展路線圖方面提供的細(xì)節(jié)也非常少。

　　VLSI Research的CEO G. Dan Hutcheson談到這次研討會(huì)時(shí)稱：“不少人抱怨這次會(huì)議的技術(shù)內(nèi)容深度不足。不過我認(rèn)為這也是情有可原的，臺(tái)積電擔(dān)心現(xiàn)在就透露過多的細(xì)節(jié)會(huì)令對(duì)手從中漁利。”

　　不僅如此，會(huì)上臺(tái)積電也沒有展示足夠數(shù)量的技術(shù)演示文件和詳細(xì)的技術(shù)路線圖，令外界很難判斷臺(tái)積電目前的制程技術(shù)發(fā)展?fàn)顟B(tài)。相反，在外人看來，這次會(huì)議像極了一場對(duì)IBM為首的共有平臺(tái)聯(lián)盟的公開批判會(huì)。

　　臺(tái)積電此前便曾在這方面出過問題。2009年，臺(tái)積電的業(yè)務(wù)量出現(xiàn)了大幅下跌，而且還落入了40nm制程良率不足的漩渦中。2009年6月份，張忠謀再度出山。此后臺(tái)積電狀況果然大有改觀，公司不但增加了資本投資金額，加速產(chǎn)能拓展，而且40nm制程的問題也得到了較為圓滿的解決，28nm方面的進(jìn)展速度也大有加快。

　　據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2010年，臺(tái)積電仍以銷售額133.07億美元的成績坐在芯片代工行業(yè)的頭把交椅上，這個(gè)成績比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的聯(lián)電銷售額則只有39.65億美元(比09年提升41%)，位居第三的Globalfoundries則為35.1億美元(比09年提升219%)，可以說臺(tái)積電在銷售額上的領(lǐng)先優(yōu)勢還是比較明顯的。

　　不過光鮮亮麗的銷售額數(shù)字后面，臺(tái)積電面臨的挑戰(zhàn)也很嚴(yán)峻，前有老對(duì)手聯(lián)電的圍追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑戰(zhàn)。張忠謀當(dāng)然也意識(shí)到了這一點(diǎn)，不過謹(jǐn)慎之余他還是忍不住要拿對(duì)手開涮一番：“有些我們的競爭對(duì)手雖然花了一大筆錢，但在技術(shù)上卻沒有什么突破。”他還指有些競爭對(duì)手迫不及待對(duì)外公布建成了新工廠，孰不知這些工廠卻根本無法達(dá)成有效的產(chǎn)能，或根本不具備量產(chǎn)級(jí)別的產(chǎn)能。

　　而臺(tái)積電自己也正在擴(kuò)建其300mm規(guī)格芯片廠，有關(guān)的工廠擴(kuò)建項(xiàng)目包括位于新竹的Fab12第五期擴(kuò)建項(xiàng)目和位于臺(tái)南的Fab14地四期擴(kuò)建項(xiàng)目，另外臺(tái)積電在臺(tái)中新建的300mm規(guī)格Fab15廠也將開始安裝生產(chǎn)用設(shè)備。

　　據(jù)HSBC統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司的總產(chǎn)能在2009年按8英寸規(guī)格計(jì)算為995.2萬片，到2010年則增加到了1132.8萬片，2011年這個(gè)數(shù)字預(yù)計(jì)將增加到1352.7萬片，比去年提升19.4%。

　　28nm以上，代工市場誰執(zhí)牛耳?

　　制程方面，臺(tái)積電目前還在繼續(xù)擴(kuò)增40nm制程芯片的產(chǎn)能，而28nm制程代工服務(wù)也已經(jīng)是呼之欲出，另外最近臺(tái)積電還正式公布了其20nm制程技術(shù)。

　　目前為止，三家最大的芯片代工企業(yè)/組織都已經(jīng)正式宣布了自己的32/28nm制程技術(shù)，他們分別是以IBM為首的共有平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟(Globalfoundries，三星屬該組織成員)，臺(tái)積電以及聯(lián)電。那么現(xiàn)在最令人感興趣的一個(gè)話題便是，在制程技術(shù)方面，臺(tái)積電在全球芯片代工業(yè)中究竟位于什么樣的地位，是處于領(lǐng)先的第一集團(tuán)，還是稍落人后的第二集團(tuán)?

　　另外一個(gè)問題是，這些代工企業(yè)是不是已經(jīng)開始銷售采用HKMG工藝的芯片代工產(chǎn)品?這方面，三星曾宣稱他們已經(jīng)開始銷售基于HKMG工藝的32nm產(chǎn)品，而Globalfoundries則似乎還沒有開始銷售此類產(chǎn)品。

　　Who is the leader?臺(tái)積電方面，則宣稱其28nm HKMG工藝已經(jīng)經(jīng)過了“完全可靠性驗(yàn)證”，目前公司已經(jīng)開始銷售基于這種制程的芯片樣品。