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          臺積電28nm制程勝算幾何?

          作者: 時間:2011-04-11 來源:cnBeta 收藏

            最近召開的2011技術(shù)研討會上,老總張忠謀大放豪言,他宣稱:“我們不會驕傲自滿”,同時在會上他還就多個主題進行了演說,演說的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響,IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢,演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries,三星,聯(lián)電等競爭對手的弱勢,這業(yè)界老大的“范 兒”作得很足。的確,在大多數(shù)人眼里,他們具備這樣的資格。不過也有人認為節(jié)點及以后的情況就很難說了。那么這就帶來一個問題:到底誰才是當(dāng)今芯片代工業(yè)界走在技術(shù)最前列的公司?

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/118529.htm

            單從這次2011研討會來看,比較往年,臺積電一般都會舉辦多項演講活動,而且會非常詳細地公開展示其制程技術(shù)發(fā)展路線圖,而今年情況則有所不同,不僅演講活動的場次有限,而且制程技術(shù)發(fā)展路線圖方面提供的細節(jié)也非常少。

            VLSI Research的CEO G. Dan Hutcheson談到這次研討會時稱:“不少人抱怨這次會議的技術(shù)內(nèi)容深度不足。不過我認為這也是情有可原的,臺積電擔(dān)心現(xiàn)在就透露過多的細節(jié)會令對手從中漁利。”

            不僅如此,會上臺積電也沒有展示足夠數(shù)量的技術(shù)演示文件和詳細的技術(shù)路線圖,令外界很難判斷臺積電目前的制程技術(shù)發(fā)展?fàn)顟B(tài)。相反,在外人看來,這次會議像極了一場對IBM為首的共有平臺聯(lián)盟的公開批判會。

            臺積電此前便曾在這方面出過問題。2009年,臺積電的業(yè)務(wù)量出現(xiàn)了大幅下跌,而且還落入了40nm制程良率不足的漩渦中。2009年6月份,張忠謀再度出山。此后臺積電狀況果然大有改觀,公司不但增加了資本投資金額,加速產(chǎn)能拓展,而且40nm制程的問題也得到了較為圓滿的解決,方面的進展速度也大有加快。

            據(jù)IC Insights的統(tǒng)計,2010年,臺積電仍以銷售額133.07億美元的成績坐在芯片代工行業(yè)的頭把交椅上,這個成績比2009年提升了48%。相比之下,位居第二的聯(lián)電銷售額則只有39.65億美元(比09年提升41%),位居第三的Globalfoundries則為35.1億美元(比09年提升219%),可以說臺積電在銷售額上的領(lǐng)先優(yōu)勢還是比較明顯的。

            不過光鮮亮麗的銷售額數(shù)字后面,臺積電面臨的挑戰(zhàn)也很嚴(yán)峻,前有老對手聯(lián)電的圍追堵截,后又有Globalfoundries,三星等追兵挑戰(zhàn)。張忠謀當(dāng)然也意識到了這一點,不過謹(jǐn)慎之余他還是忍不住要拿對手開涮一番:“有些我們的競爭對手雖然花了一大筆錢,但在技術(shù)上卻沒有什么突破。”他還指有些競爭對手迫不及待對外公布建成了新工廠,孰不知這些工廠卻根本無法達成有效的產(chǎn)能,或根本不具備量產(chǎn)級別的產(chǎn)能。

            而臺積電自己也正在擴建其300mm規(guī)格芯片廠,有關(guān)的工廠擴建項目包括位于新竹的Fab12第五期擴建項目和位于臺南的Fab14地四期擴建項目,另外臺積電在臺中新建的300mm規(guī)格Fab15廠也將開始安裝生產(chǎn)用設(shè)備。

            據(jù)HSBC統(tǒng)計,臺積電公司的總產(chǎn)能在2009年按8英寸規(guī)格計算為995.2萬片,到2010年則增加到了1132.8萬片,2011年這個數(shù)字預(yù)計將增加到1352.7萬片,比去年提升19.4%。

            以上,代工市場誰執(zhí)牛耳?

            制程方面,臺積電目前還在繼續(xù)擴增40nm制程芯片的產(chǎn)能,而28nm制程代工服務(wù)也已經(jīng)是呼之欲出,另外最近臺積電還正式公布了其20nm制程技術(shù)。

            目前為止,三家最大的芯片代工企業(yè)/組織都已經(jīng)正式宣布了自己的32/28nm制程技術(shù),他們分別是以IBM為首的共有平臺技術(shù)聯(lián)盟(Globalfoundries,三星屬該組織成員),臺積電以及聯(lián)電。那么現(xiàn)在最令人感興趣的一個話題便是,在制程技術(shù)方面,臺積電在全球芯片代工業(yè)中究竟位于什么樣的地位,是處于領(lǐng)先的第一集團,還是稍落人后的第二集團?

            另外一個問題是,這些代工企業(yè)是不是已經(jīng)開始銷售采用HKMG工藝的芯片代工產(chǎn)品?這方面,三星曾宣稱他們已經(jīng)開始銷售基于HKMG工藝的32nm產(chǎn)品,而Globalfoundries則似乎還沒有開始銷售此類產(chǎn)品。

            Who is the leader?臺積電方面,則宣稱其28nm HKMG工藝已經(jīng)經(jīng)過了“完全可靠性驗證”,目前公司已經(jīng)開始銷售基于這種制程的芯片樣品。


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