臺系晶圓代工廠減單潮來襲

　　2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板計算機及智能型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在海外芯片供貨商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營收表現(xiàn)恐怕都會向下。

　　其實觀察臺系IC設計業(yè)者2011年第1季營運表現(xiàn)及第2季的財測預期，就可發(fā)現(xiàn)，除了蘋果(Apple)旗下產品及智能型手機相關應用，其他終端產品市場需求明顯乏善可陳。而偏愛舶來品的蘋果產品及智能型手機客戶，在相關高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、德儀(TI)等代表性芯片大廠，2011年第1季庫存也是顯著增加后，第2季亦傳出要先喘口氣、降低庫存的消息。

　　全球芯片供貨商短期仍密切觀察日本311強震所帶來的產業(yè)鏈沖擊情形，加上歐洲市場需求持續(xù)不振，日本市場需求短期內亦宣告停擺，配合新興國家及大陸市場也持續(xù)在跟當?shù)氐耐ㄅ騿栴}對抗，眼見只有美國市場是在穩(wěn)定復蘇下，在第3季傳統(tǒng)旺季來臨之前，還有幾個月的時間，但庫存水位其實多已達正常以上水平后，全球芯片供貨商庫存“重整”的壓力已開始浮現(xiàn)。

　　以世界先進為例，先前因LCD驅動IC客戶訂單減量，在2011年3月先行下修第1季出貨成長幅度，由原先的30%水平，調降到20~22%，最后結算第1季營收約新臺幣39.91億元，季增率僅17.2%，出現(xiàn)了低于事先調降營收目標的情形。

　　晶圓代工及全球芯片供貨商目前還是唇齒相依的關系，在眼見第2季，全球芯片供貨商均未提出什么了不起的財測目標下，晶圓代工廠訂單熄火的情形，自然可以預見。

　　就在日本311強震后的余震效應持續(xù)在產業(yè)鏈中發(fā)酵下，各家法人或機構均已開始下修晶圓代工廠2011年第2季營運目標，并認為臺積電第2季營收可能較第1季持平略滑，聯(lián)電則將略為走低，整個臺灣半導體產業(yè)鏈在第2季也開始感染到“5窮、6絕、7上吊”的傳統(tǒng)淡季效應，而“重整”兩個字已成為最能代表第2季市場需求、新品上市時程、訂單能見度及庫存水平都需要重新整理的精神。