Gartner：晶圓代工廠未來二年將迎苦戰(zhàn)

　　Gartner研究總監(jiān)王端近日表示，未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn)，隨著各家大舉投入資本支出、擴張產(chǎn)能，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠甚至會低于80%。

　　不過，王端認為，未來幾年內(nèi)，全球晶圓代工的市占排名預(yù)期不會有太大的變化;觀察晶圓代工勝敗關(guān)鍵，在于誰能在28納米占有較大的市占地位，目前看來，臺積電仍勝券在握。

　　他說，第一季個人計算機和平板計算機的成長率比顧能預(yù)估低1到2個百分點，不過從最近追蹤相關(guān)零組件供應(yīng)及市場需求，這二大產(chǎn)業(yè)今年下半年成長將比優(yōu)于原先預(yù)期，因此顧能暫不修正原先預(yù)估。

　　他強調(diào)，日本強震影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較嚴重的關(guān)鍵原材料，有矽晶圓、電池、BT樹脂、玻纖、銀膠、銅箔及高純度雙氧水等，不過隨著日本主要生產(chǎn)廠商積極復(fù)工，日本強震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊并沒有想象中嚴重。

　　倒是從各家晶圓代工廠商近期法說會仍維持原本龐大的資本支出，競相擴充12寸晶圓廠產(chǎn)能，將使未來二年陷入供過于求。

　　王端預(yù)估，明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率11.1%，到后年成長率趨緩僅3.8%，原因是臺積電明年12寸晶圓產(chǎn)能將成長33%，聯(lián)電也增加20%。