聯(lián)發(fā)科技4月營收小幅下滑
—— 新芯片出貨順暢
聯(lián)發(fā)科技今日公布4月合并營收,達76.2億元,較3月78.06億元微幅下滑2.35%,較去年同期120.5億元下滑36.77%,累計1-4月營收為274.89億元,較去年同期447.3億元下滑38.55%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/119332.htm聯(lián)發(fā)科預(yù)期第二季度營收將成長5-12%,毛利率也可與第一季度持平,約在45-47%,新芯片6252也在5月逐步量產(chǎn)出貨,有望幫助聯(lián)發(fā)科第二季度獲利,同時也穩(wěn)住2G的低端手機芯片市占率。
聯(lián)發(fā)科指出,目前6252累積出貨量已超過200萬顆,采用客戶包括金立,康佳,朗易通,銳嘉科,經(jīng)緯科技,龍旗和天瓏在內(nèi)等多家主要品牌廠商以及知名手機設(shè)計公司,采用6252芯片的手機產(chǎn)品將在5月就陸續(xù)大規(guī)模上市,同時海外新興市場也有發(fā)展,東南亞多家品牌廠搭載6252芯片的手機也將陸續(xù)出貨,未來出貨量強勁。
除了第二代手機芯片外,聯(lián)發(fā)科智能手機芯片也陸續(xù)出貨中,的2.75G版本累計出貨量10萬多顆,3.5G的版則將在第二季度推出,第三季度量產(chǎn),全年出貨仍以1000萬為目標。
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