深圳市人民政府與意法半導體公司為新的芯片封裝測試項目在深舉行合作簽約儀式

深圳市政府與意法半導體公司為新的芯片封裝測試項目在深圳五洲賓館舉行了正式的簽約儀式。

意法半導體（ST）總裁兼首席執(zhí)行官卡羅.伯佐提和深圳市市長許宗衡出席了簽約儀式。ST公司總裁卡羅.伯佐提先生致辭表示非常榮幸能夠與深圳市政府合作，并對政府給予的支持致以衷心地感謝。許市長也對此項目正式簽約致以賀辭。

之后，意法半導體公司首席運營官、公司執(zhí)行委員會副主席兼意法半導體制造(深圳)有限公司董事會主席阿蘭.杜泰爾和深圳市常務副市長劉應力分別代表意法半導體和深圳市政府在合作協(xié)議書上簽字。中外代表近60人參加了此項簽約儀式。

意法半導體公司在深圳的第二家封裝測試廠將建在龍崗寶龍工業(yè)區(qū)，計劃在年內開工建設。公司將根據(jù)市場狀況，在今后幾年內分期投資，項目建成后總計投資近5億美元，滿產時年產能將達70億只。

該項目是繼意法半導體之前在我市合資成立的賽意法微電子有限公司的成功合作后，由ST獨資興建的新項目。它代表深圳市政府改善本地工業(yè)結構的又一戰(zhàn)略舉措。該項目量產后將成為國內最大的芯片封裝測試生產基地。

意法半導體（ST）作為全球知名的寬產品線半導體制造商之一，其產品主要集中在計算機、通訊、消費類電子、汽車電子和工業(yè)用產品等五大領域。2005年，ST在全球半導體廠商中排名第五。根據(jù)中國政府官方資料，2004年ST在中國半導體市場中排名第四。

深圳市與意法半導體公司的合作始于1994年，雙方在深圳福田保稅區(qū)合資成立了深圳賽意法微電子有限公司(STS公司)。STS公司封裝測試項目于1998年6月12日通過國家正式驗收。目前STS公司年生產能力已達到45億只。
  
意法半導體芯片封裝測試項目落戶深圳，不僅表明了我市與ST合作關系的進一步增強，同時對優(yōu)化我市產業(yè)結構、提升我市信息產品制造水平，進一步完善我市集成電路產業(yè)鏈將起到十分重要的促進作用。