首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 設計應用
在3C行業精密制造領域中，3D工業相機發揮了革命性的作用。面對微小零部件的精細結構和嚴格的公差要求，3D相機能夠生成詳盡的三維圖像，使得原本難以通過傳統方法檢測的內部結構和表面缺陷變得可視化，便于進行質量控制和瑕疵篩選，......
在電子制造行業中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見的組裝技術。它們各自具有獨特的特點和適用場景。下面，我們將從多個方面對這兩種加工方式進行比較，以便更好地理解它們之間的區別。一、定義與特點SMT貼片加工：SMT，......
PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優劣勢進行分析。一、PCB多層板的優勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內實現更高密度......
在電子產品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關重要的環節。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數及注意事項：設計參數1.板材選擇：PCB的......
PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。那么PCB是......
Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制......
2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發展的基礎”報告。她......
西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。SAPEON韓國研發中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導......
公開了用于改善集成電路封裝的無性能的系頗方法。本發明的方面包括改進的雄封裝結構以沒通過在封裝中應帶一個或多個散熱器來生產核結構的方法。在實施例中，散熱器被結合在半導體管芯和其管芯焊盤之間的半導體芯片封裝中。與沒有散熱器的......
l通過虛擬工藝開發工具加速半導體工藝熱點的識別l這些技術可以節約芯片制造的成本、提升良率設計規則檢查 (DRC) 技術用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規則通常根據所使用設備和工藝技術的限制和......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
