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          臺(tái)積電使渾身解數(shù)爭(zhēng)取蘋果新款CPU代工大單

          —— 臺(tái)積電動(dòng)員內(nèi)部設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)消化ASSP方案
          作者: 時(shí)間:2011-05-31 來(lái)源:Digitimes 收藏

            蘋果(Apple)新款委由代工消息頻傳,但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段,還是已見(jiàn)到人將下樓影子,觀察內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)近期動(dòng)作頻頻,加上嫡系設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況,吃蘋果大餅時(shí)間表大概就落在2011年底、2012年初,預(yù)計(jì)這款蘋果牌大補(bǔ)帖除將讓臺(tái)積電在每支智能型手機(jī)所獲得業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)度,可望由現(xiàn)有6~7美元一口氣成長(zhǎng)50%,甚至接近翻倍水平,未來(lái)2年臺(tái)積電營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)表現(xiàn)亦將持續(xù)亮麗,持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/119937.htm

            半導(dǎo)體業(yè)者透露,過(guò)去蘋果對(duì)于自家都采取自行設(shè)計(jì),再委托其他晶圓廠生產(chǎn)的分工計(jì)劃,因此,蘋果內(nèi)部本來(lái)就有一大組人,專門負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)計(jì)劃,由于蘋果內(nèi)部這個(gè)部門受到最高層級(jí)保密及保護(hù)計(jì)劃,外界很難予以窺探究竟。

            對(duì)于類似蘋果這種自行設(shè)計(jì)的代工計(jì)劃,臺(tái)積電通常歸類為ASSP(Application Specific Standard Product)案,而非ASIC(Application Specific IC)案,因此,臺(tái)積電內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)通常只需要從旁協(xié)助,把設(shè)計(jì)平臺(tái)的參數(shù)及IP提供給對(duì)方應(yīng)用即可,基本上,設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)不需要花太多力氣。不過(guò),面對(duì)蘋果這種超級(jí)VIP客戶,為求代工訂單無(wú)縫(Seamless)移轉(zhuǎn),臺(tái)積電內(nèi)、外部設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)均是全程待命,務(wù)求代工過(guò)程順利。

            半導(dǎo)體業(yè)者指出,目前臺(tái)積電內(nèi)部多達(dá)100人規(guī)模的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì),已傾全力支持這次重量級(jí)ASSP案,甚至轉(zhuǎn)投資的設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦派出不少人力前往支持,顯示此重量級(jí)ASSP案受到臺(tái)積電高層高度重視程度。

            值得注意的是,由于臺(tái)積電內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)資源已被占滿,因此,近期業(yè)界傳出創(chuàng)意電子已接獲三星電子(Samsung Electronics)CDMA基頻基片,以及Sony行動(dòng)TV芯片2項(xiàng)ASIC大單,這種訂單排擠現(xiàn)象,亦為臺(tái)積電即將為蘋果代工CPU消息,某種程度提供有力左證。不過(guò),臺(tái)積電并未對(duì)客戶或訂單作任何正面響應(yīng)。

            半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀一直拿不到英特爾(Intel)CPU代工訂單,但若能接獲蘋果CPU訂單,可說(shuō)是一項(xiàng)激勵(lì)公司業(yè)務(wù)發(fā)展的重要成果,對(duì)于臺(tái)積電而言意義非凡。

            若以蘋果2011年iPhone銷售目標(biāo)1億支,iPad目標(biāo)賣4,000萬(wàn)臺(tái),共達(dá)1.4億顆CPU需求規(guī)模,加上2012年蘋果陣營(yíng)產(chǎn)品持續(xù)被業(yè)界看好,旗下最火紅iPhone 5及iPad 3新款產(chǎn)品,都已喊出出貨量倍增目標(biāo),CPU需求量可望進(jìn)一步達(dá)到2.8億顆天量后,臺(tái)積電將無(wú)需再藉由英特爾CPU代工訂單,來(lái)證明公司在晶圓代工市場(chǎng)地位,并肯定臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要價(jià)值。



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