TSMC宣布歐洲大專院校混合訊號/射頻電路設計獎得主

　　TSMC今 (17) 日宣布，由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率領的比利時魯汶大學(K.U. Leuven)電子工程系設計團隊獲得2011年TSMC歐洲實作創(chuàng)新獎 (TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳創(chuàng)新混合訊號或射頻電路設計獎。

　　TSMC歐洲實作創(chuàng)新獎委由愛美科 (imec) 的歐洲IC 實作中心 (Europractice IC service)負責統(tǒng)籌，希望表揚歐洲地區(qū)杰出的混合訊號或射頻半導體設計研究，促進產(chǎn)業(yè)界采用更佳的設計及半導體制造技術來生產(chǎn)混合訊號或射頻芯片。過去一年來，已經(jīng)吸引德國、比利時、波蘭及塞普勒斯等地大學的優(yōu)秀學子申請參賽，并由愛美科、全球半導體聯(lián)盟(GSA)歐洲分部與TSMC的技術專家們，針對芯片設計的獨創(chuàng)性、設計效能、功率效能與可制造性等方面進行審核，同時要求參賽者說明研究目的、與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關聯(lián)性及貢獻。

　　本次的得獎團隊展現(xiàn)高度的創(chuàng)新能力，利用TSMC65納米低耗電互補金屬氧化物(CMOS)制程，順利整合120GHz壓控振蕩器及10Gb/s調(diào)相發(fā)射機，將高頻設計成功運用于互補金屬氧化物上，促使數(shù)字制程與射頻電路的進一步整合，以應用于未來120GHz消費性產(chǎn)品數(shù)據(jù)通訊系統(tǒng)。

　　TSMC歐洲子公司總經(jīng)理Maria Marced表示：「魯汶大學的設計將為短距離毫米波通信鏈接的發(fā)展帶來重要影響。我十分肯定該團隊的才能與創(chuàng)新能力，更對歐洲學子世界一流的設計天賦深表信心。長久以來，歐洲IC 實作中心的多項目晶圓服務(Multi- Project Wafer service)一直肩負推動創(chuàng)新發(fā)明的重責大任，通過其堅實的學術研究基礎，我們相信歐洲在混合訊號及射頻電路設計的創(chuàng)新將會繼續(xù)保持全球領先地位。」

　　藉由TSMC晶圓共乘服務項目(CyberShuttleTM)，歐洲IC 實作中心向600多所歐洲大學及研究機構提供深具成本效益且方便取得的技術及產(chǎn)品試制服務。魯汶大學的優(yōu)勝團隊將受邀至TSMC新竹總部，實地參訪十二吋超大晶圓廠(GIGAFABTM )，親自體驗世界級的專業(yè)集成電路制造服務。