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          臺(tái)積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

          作者: 時(shí)間:2011-06-09 來(lái)源:中國(guó)IC網(wǎng) 收藏

            雙雄和聯(lián)電昨日強(qiáng)調(diào),今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/120210.htm

            和聯(lián)電都表示,由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對(duì)高階制程需求持續(xù)增加,芯片加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除,本季仍持續(xù)增購(gòu)設(shè)備,擴(kuò)充產(chǎn)能。

            法人透露,隨著日震的影響逐漸獲得解決,近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進(jìn)和聯(lián)電,預(yù)料將使雙雄第三季產(chǎn)能滿載。

            顧能(Gartner)表示,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠,均已重申不下修今年資本支出。顧能統(tǒng)計(jì),今年全球晶圓代工廠總資本支出將達(dá)187億美元,臺(tái)積電資本支出就高達(dá)78億美元。



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