聯(lián)發(fā)科技高階智能手機(jī)芯片明年增2倍

　　聯(lián)發(fā)科(2454)今舉行股東會(huì)，由董事長蔡明介主持，下半年?duì)I運(yùn)將是外界關(guān)注焦點(diǎn)。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機(jī)市場(chǎng)，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機(jī)及智慧型手機(jī)晶片，出貨量增至5500萬顆，較今年成長逾2倍。

　　聯(lián)發(fā)科受到中國掃蕩山寨機(jī)影響，加上五一黃金周過后，客戶拉貨力道趨緩，4、5月營收逐月下滑，部分外資認(rèn)為，第2季營收目標(biāo)恐無法達(dá)陣，但是聯(lián)發(fā)科內(nèi)部指出，并無調(diào)整第2季財(cái)測(cè)的計(jì)劃，仍會(huì)努力達(dá)成營收目標(biāo)。

　　展訊晨星威脅成焦點(diǎn)

　　隨著第3季步入季節(jié)性旺季，客戶提前為十一長假備貨，可望帶動(dòng)一波拉貨需求，配合MT6252單晶片出貨增溫，外界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科營收將優(yōu)于第2季，只是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊、KY晨星(3697)5、6月相繼推出低階手機(jī)晶片，恐造成第3季市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，是否引發(fā)另一波殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，成為今天股東會(huì)聚焦重點(diǎn)。

　　Android打入中國品牌

　　大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明對(duì)聯(lián)發(fā)科釋出正面看法，他表示，聯(lián)發(fā)科在智慧型手機(jī)晶片接單有所斬獲，MT6573晶片已出貨給中興、聯(lián)想，有助于明年出貨量放大，陳慧明預(yù)估，聯(lián)發(fā)科明年2.75G、3G功能手機(jī)及智慧型手機(jī)晶片出貨將攀升至5500萬顆，較今年1700萬顆大幅成長。

　　陳慧明指出，聯(lián)發(fā)科藉由提供Android作業(yè)系統(tǒng)或Android系統(tǒng)整理解決方案，成功切入中國3G、3.5G智慧型手機(jī)品牌客戶，目前聯(lián)發(fā)科在中國與10家優(yōu)先客戶合作設(shè)計(jì)Android全方位整體解決方案，并獲得客戶正面回應(yīng)，且根據(jù)大和證券調(diào)查，已有超過30家中國手機(jī)制造商正尋求聯(lián)發(fā)科在Android作業(yè)平臺(tái)的支援。

　　股價(jià)守住300元關(guān)卡

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，2.75G的Andr??oid智慧型手機(jī)晶片已開始量產(chǎn)，出貨量超過數(shù)十萬顆，至于3.75G晶片將在7月量產(chǎn)，預(yù)估今年智慧型手機(jī)及3G手機(jī)晶片出貨各以1000萬顆為目標(biāo)。

　　隨著MT6573開始出貨給中國手機(jī)品牌客戶，陳慧明看好，明年聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片出貨將大爆發(fā)，包括2.75G智慧型手機(jī)及3G功能手機(jī)、智慧型手機(jī)晶片出貨量由今年的1700萬顆大幅成長至5500萬顆。

　　聯(lián)發(fā)科昨股價(jià)上漲2元，收304元，成功守住300元整數(shù)關(guān)卡。