晶圓代工廠面對景氣下降啟動新策略

　　半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準。聯(lián)電亦坦言，手機市場不如預期，恐影響2011年下半營運。面對景氣出現(xiàn)雜音，近期臺積電內(nèi)部開始展開應變策略，以期達成全年營收成長20%目標。

　　事實上，在2~3周前，臺積電原本客戶第3季下單成長力道還有10~12% 水準，但近期觀望氣氛轉濃，包括功能性手機、平板電腦等產(chǎn)品終端需求不振，國際整合元件(IDM)廠商在日本地震后拉貨拉過頭，現(xiàn)在正調節(jié)庫存，并將部分訂單移轉至第4季，導致晶圓廠第3季投片量不如原先預期，臺積電第3季客戶下單量成長恐下降至7~9%。

　　聯(lián)電亦面臨同樣問題，聯(lián)電財務長劉啟東日前指出，2011年下半受到歐債風暴、美國景氣不明朗和油價波動影響，整體景氣起伏大，加上聯(lián)電有50%營收來自于手機市場，而智慧型手機市場2011年下半恐呈現(xiàn)強弱分明態(tài)勢，只會有1、2家廠商獨占商機，整體手機市場看來恐不如預期，將影響聯(lián)電2011年下半營運。此外，聯(lián)電先前新增產(chǎn)能，如今客戶下單不如預期，!將壓抑第3季產(chǎn)能利用率，亦將造成晶圓代工價格面臨下滑壓力。

　　由于2011年下半景氣看不清楚，臺積電為達成年度營收成長20%目標，近期啟動雙管齊下策略，包括向客戶游說現(xiàn)在下訂單可享有較彈性價格，希望借此爭取競爭對手客戶訂單，且已有部分客戶將部分訂單陸續(xù)從聯(lián)電、中芯國際回流到臺積電。

　　另外，臺積電為避免毛利率下滑，將耗材大幅改用已通過驗證的本土廠商產(chǎn)品，以有效降低成本，其中，12吋用耗材包括鉆石碟、再生晶圓等，都將在2011年下半降低外商比重，由臺廠取代，包括中砂、翔名等都在這一波供應商名單內(nèi)，成為景氣不確定下另類受惠者。