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          飛思卡爾通過MCU擴展了16位汽車微控制器功能

          —— 集成模擬功能可使MCU直接連接到汽車電池電壓,有助于降低系統(tǒng)成本和尺寸
          作者: 時間:2011-06-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

                  半導(dǎo)體[NYSE: FSL]日前在其S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個器件。 該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車車身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/120735.htm

                  MCU基于創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)(2010年10月推出),該技術(shù)在MCU上實現(xiàn)了擴展模擬集成,使開發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計中將高壓信號和電源直接連接到MCU,幫助節(jié)省電路板空間,提高系統(tǒng)質(zhì)量,并降低復(fù)雜性。

                  傳統(tǒng)來說,汽車電子設(shè)計需要多個器件: 某些器件通過高壓工藝制造,以連接到電池和電源驅(qū)動器輸出,還有通過低壓數(shù)字邏輯工藝制造的MCU。 當(dāng)終端應(yīng)用空間有限時,這就構(gòu)成一個挑戰(zhàn)。 MCU將繼電器驅(qū)動引擎控制所需的各種裝置,包括LIN物理層、穩(wěn)壓器和低端與高端驅(qū)動器集成在一個器件內(nèi)。

                  這種集成度通過LL18UHV技術(shù)實現(xiàn),使用經(jīng)過驗證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個芯片上集成40V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數(shù)字邏輯。 產(chǎn)生一個緊湊型、經(jīng)濟高效的解決方案,它能夠?qū)崿F(xiàn)目前設(shè)計中4個芯片才能實現(xiàn)的功能。 元件更少卻提高了整體質(zhì)量,使客戶創(chuàng)造更小的電路板,最終減少汽車的重量。

                  飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Reza Kazerounian 表示,“我們利用在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和成熟的工藝技術(shù)專業(yè)知識來創(chuàng)建針對網(wǎng)絡(luò)化汽車應(yīng)用的更有效的解決方案。 S12VR64混合信號 MCU是首個基于LL18UHV技術(shù)的器件,我們將不斷向我們的S12 MagniV系列添加產(chǎn)品,為廣泛的車身電子及其他汽車領(lǐng)域的引擎控制和照明應(yīng)用提高適當(dāng)?shù)木_度和智能特性。”

                  S12 MagniV系列在廣泛的應(yīng)用中使用成熟的、支持完備的S12 16位MCU、使能軟件兼容性和工具重復(fù)使用特性。 該系列的成員包括:
          • 新S12VR64混合信號MCU: 基于LL18UHV技術(shù)的器件,將高壓模擬、NVM和數(shù)字邏輯集成在一片芯片上。 該器件提供了系列內(nèi)最小的尺寸。
          • 現(xiàn)有的系統(tǒng)級封裝 (SiP)解決方案 (MM912F634、MM912G634、MM912H634): 這些器件將使用兩個獨立工藝制造的S12 MCU和SMARTMOS模擬控制IC集成在一個封裝內(nèi)。 這些SiP設(shè)備是要求為需要高電流應(yīng)用的雙芯片解決方案的客戶的理想選擇。

                  飛思卡爾計劃擴展S12 MagniV系列,將廣泛的AEC-Q100認(rèn)證產(chǎn)品包括在內(nèi),從而將MCU 、汽車穩(wěn)壓器、LIN和CAN 物理層、引擎驅(qū)動器及其它或雙芯片形式的其它項集成在一個單封裝解決方案中。計劃向S12 MagniV系列添加的部分是針對無刷DC引擎控制、LED照明、步進(jìn)電機控制、通用LIN從節(jié)點或結(jié)合了高壓I/O的通用MCU等應(yīng)用的單芯片解決方案。



          關(guān)鍵詞: 飛思卡爾 單芯片 S12VR64

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