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          IGBT伴隨混合動(dòng)力車流行迎來新挑戰(zhàn)

          —— IGBT生產(chǎn)商需不斷改進(jìn)技術(shù)滿足需求
          作者: 時(shí)間:2011-07-04 來源:中電網(wǎng) 收藏

            由于能源成本的上升,混合電力傳動(dòng)系統(tǒng)在汽車應(yīng)用中變得越來越流行?;旌想娏鲃?dòng)系統(tǒng)把由大型電池組供電的三相交流電機(jī)作為內(nèi)燃機(jī)的動(dòng)力補(bǔ)充。逆變器電路用于將電池的直流電壓轉(zhuǎn)換為適于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的更高的交流電壓,而其中的絕緣柵雙極晶體管()則是一個(gè)關(guān)鍵器件。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/121061.htm

            混合動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)中的大型電池組、電機(jī)、以及相關(guān)的機(jī)械組件占用了大量的空間。為了在這些一般比較緊湊的車輛中減少對乘坐艙的侵占,包括在內(nèi)的電子系統(tǒng)通常非??拷l(fā)熱量大的熱源。并且所有的大功率都會(huì)在正常工作過程中產(chǎn)生大量的熱量。另一方面,應(yīng)用具有在其他應(yīng)用中一般不會(huì)遇到的極端環(huán)境溫度。汽車生產(chǎn)商必須預(yù)料到他們的車輛可能會(huì)工作在低于-40℃到高于55℃(131℉)的環(huán)境溫度中。另外,IGBT還可能位于環(huán)境溫度高達(dá)125℃(257℉)的引擎艙中。

            應(yīng)用中的IGBT將不得不承受從環(huán)境溫度到工作溫度再回到環(huán)境溫度的數(shù)千次溫度循環(huán)。在這些溫度循環(huán)過程中,組成IGBT的各種不同材料會(huì)經(jīng)受不同比率的膨脹和收縮。這使IGBT內(nèi)不同材料的電路層之間的焊點(diǎn)產(chǎn)生了可能導(dǎo)致焊接斷裂的應(yīng)力。

            焊接斷裂

            焊接斷裂降低了IGBT的電氣和熱傳導(dǎo)能力并且可能會(huì)造成故障。生產(chǎn)商已經(jīng)開始采用更先進(jìn)的材料來將造成焊接斷裂的膨脹率和收縮率的差異減到最小。在應(yīng)用中,可以采用AlN基板與Al-SiC基板的組合而不是采用一般用于工業(yè)應(yīng)用中的價(jià)格稍低的AlO基板和銅基板。IGBT生產(chǎn)商也改進(jìn)了焊接流程以便確保更薄、更均勻的焊接層。這提高了器件對造成焊接斷裂的應(yīng)力的承受能力,即便在焊接層最薄的地方也能承受最大的熱應(yīng)力。

            IGBT生產(chǎn)商也發(fā)明了許多方法來降低焊接斷裂形成后帶來的影響,以便確保在車輛使用壽命期間IGBT的可靠工作。其中一種方法是使用幾個(gè)較小的并行內(nèi)核而不是采用一個(gè)較大的內(nèi)核。當(dāng)使用較大的內(nèi)核時(shí),其中心和邊緣的溫度差異較大。這導(dǎo)致內(nèi)核和基板之間的焊點(diǎn)產(chǎn)生額外的應(yīng)力。

            較小內(nèi)核的中心和邊緣溫度差異相應(yīng)較小,因而使得與基板連接點(diǎn)的應(yīng)力減到最小。另外,使用多個(gè)較小的內(nèi)核能夠讓IGBT生產(chǎn)商通過增大內(nèi)核間的距離來優(yōu)化器件的熱量分布。采用多個(gè)內(nèi)核代替單個(gè)內(nèi)核所帶來的靈活性讓生產(chǎn)商可以借助這種發(fā)生焊接斷裂導(dǎo)致溫度上升的可能性最小的方法來確定內(nèi)核的位置。通過采用這些和其他的方法,IGBT生產(chǎn)商就能夠生產(chǎn)出可以承受今天的混合動(dòng)力汽車中極端溫度循環(huán)條件的器件了。

            總結(jié)

            在未來,混合動(dòng)力汽車將憑借諸如鋰電池組和更高效的電機(jī)等新型技術(shù)來提供更好的燃油經(jīng)濟(jì)性。IGBT生產(chǎn)商也正在通過制造更小的、更強(qiáng)大的并且能夠滿足未來混合動(dòng)力汽車要求的器件而做出他們的貢獻(xiàn)。



          關(guān)鍵詞: 混合動(dòng)力汽車 IGBT

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