南茂科技走純代工發(fā)展模式

　　封測廠南茂科技受到Spasion等客戶拖累，2年多以來，債務(wù)壓力逐漸紓解，記取為Spasion投資百億元產(chǎn)能設(shè)備的教訓(xùn)，南茂計劃擴(kuò)增的混合訊號(RF)IC封測業(yè)務(wù)，將由客戶負(fù)責(zé)機(jī)器設(shè)備，南茂純代工，以降低營運風(fēng)險，這可望成為封測業(yè)接單新模式。

　　2005年底，全球編碼型快閃記憶體(NOR Flash)大廠Spasion擴(kuò)大委外封測代工，與南茂簽訂為期3年的晶圓測試代工合約，Spasion約定最低保證下單量，因應(yīng)Spasion代工需要，南茂陸續(xù)投入百億元資金添購機(jī)臺。

　　Spasion躍為南茂最大客戶，占營收達(dá)2、3成，主要客戶還有茂德等。2007、2008年之際，全球爆發(fā)國際金融風(fēng)暴，半導(dǎo)體業(yè)景氣陷入蕭條，Spasion、茂德接續(xù)發(fā)生財務(wù)危機(jī)，Spasion還破產(chǎn)重整，南茂遭受嚴(yán)重營運沖擊，投資百億元的產(chǎn)能設(shè)備大幅閑置。

　　2009年，南茂向美國重整法院聲請Spasion積欠的7千萬美元應(yīng)收帳款、2.4億美元違約損害賠償金。直到去年間，南茂將Spasion積欠的應(yīng)收帳款、違約損害賠償債權(quán)打?qū)φ鄢鍪刍ㄆ旒瘓F(tuán)，茂德呆帳也回收，挹注業(yè)外收益達(dá)稅后盈余25.8億元。

　　日本大地震后，IDM廠釋出委外代工商機(jī)，南茂正洽談相關(guān)客戶，計劃擴(kuò)增混合訊號(RF)IC封測業(yè)務(wù)，將循矽格與美商SMSC合作模式，即SMSC提供測試設(shè)備、委由矽格代工測試。

　　據(jù)了解，日廠客戶將提供機(jī)器設(shè)備，由南茂代工封裝，集團(tuán)旗下的泰林負(fù)責(zé)測試，這既能保障訂單來源，又能降低營運的投資風(fēng)險。