臺積電28nm制程產(chǎn)能爬坡計劃推后執(zhí)行

　　由于近期半導體芯片市場需求疲軟，加上今年第三季度準備推行芯片庫存調(diào)整計劃，半導體芯片代工大廠臺積電公司調(diào)低了其全年的資本投資計劃金額，下調(diào)的幅度為5%。原定的資本投資計劃金額為78億美元左右，計劃調(diào)整之后的金額則降為74億美元。另外，臺積電還宣布將推后原先的28nm產(chǎn)能爬坡計劃執(zhí)行的時間點，并稱此舉并不是因為制程技術方面的問題，而是單純由于其客戶在全球經(jīng)濟不景氣的大環(huán)境下調(diào)后了將產(chǎn)品向更高級別制程轉換的步調(diào)。

　　今年第二季度臺積電的資本投資實際總金額為22.5億美元，上半年的總數(shù)額則達到50.3億美元。另外臺積電還表示明年的資本投資計劃仍在制定過程中。

　　據(jù)張忠謀表示，臺積電今年第二季度的產(chǎn)能利用率萎縮到了100%一下水平，這種情況恐怕到今年第四季度到來之前不會有所緩解，當他認為今年第四季度產(chǎn)能的利用率會有明顯反彈。

　　張忠謀還透露，臺積電目前已經(jīng)完成了89款基于28nm節(jié)點制程技術芯片產(chǎn)品的流片，并稱產(chǎn)品功能完整，制程良率“令人滿意”。不過由于受到宏觀經(jīng)濟環(huán)境的影響，28nm制程產(chǎn)能爬坡計劃具體的實施日程會比原先預想的有所拖后，這主要是由于其客戶將其芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)計劃推后到了經(jīng)濟環(huán)境有所改善之后。

　　另外，臺積電還調(diào)低了今年的產(chǎn)能拓展計劃的目標。修改后的產(chǎn)能拓展計劃是要實現(xiàn)產(chǎn)能增長17%，達到13248000片(折算為8寸規(guī)格后的值)水平。而此前計劃達到的數(shù)量則是13476000片。

　　按修改后的計劃，其300mm規(guī)格芯片的產(chǎn)能將增加30%.而今年二季度實際總產(chǎn)能為3318000片，比第一季度增加8.3%。臺積電并表示，今年第三季度的產(chǎn)能有望增長3.2%，達到3423000片水平。