ASSEMBLEON 進軍半導體行業(yè)

　　在今年 9 月 7 日至 9 日的臺灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 將首次正式亮相半導體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應用領(lǐng)域。并行貼裝技術(shù)攜手Assembléon 獨有的可編程貼片力控制，解決了半導體后端工藝中的一個常見問題 —— 由于貼片工序控制的缺失所導致的組件破損。Assembléon 這款 A-Series 平臺上的助焊劑蘸取臺和高精度相機是專門為半導體應用而設(shè)計的全新功能。它們?yōu)槌Ｒ姷暮蠖藨眠M行高質(zhì)量處理提供了強有力的保證。

　　裸芯片邦定和組件貼片的高速、高精度單機解決方案

　　除了上述獨有的功能外，A-Series Hybrid還能以 10 微米的重復精度邦定倒裝芯片，而它的貼裝速度還可創(chuàng)記錄地達到每個貼片頭每小時處理 2,500 個組件。裸芯片的邦定速度為每個貼片頭3,500cph，精度為25微米;而無源組件的貼裝速度可達 8,000 cph，精度為 40 微米。這其中還包含助焊的蘸取動作。上市的首批 A-Series Hybrid機型可配備多達三個專用的雙貼裝機械臂(TPR)，每個機械臂配備兩個貼片頭，使得每臺機器每小時總共可貼裝 15,000 個倒裝芯片。除獨有的 TPR 之外，A-Series Hybrid 還可配備傳統(tǒng)的貼裝機械臂，能高速貼裝小至01005(0402M 公制代碼)的無源組件。事實上，用戶可根據(jù)具體的應用需求，任意組合使用機械臂來貼裝無源組件或芯片。

　　A-Series Hybrid的項目經(jīng)理 Patrick Huberts 表示：“半導體行業(yè)生產(chǎn) SiP、MCM 和高性能倒裝芯片模塊需使用多種設(shè)備來貼裝 chip 組件和優(yōu)質(zhì)芯片，而現(xiàn)在僅需一臺機器就能完成這些任務。這使 A-Series Hybrid成為真正的單機解決方案，可為模塊制造商降低生產(chǎn)和投資成本。此外，采用成熟的并行貼裝技術(shù)也可提高半導體行業(yè)的終端產(chǎn)品質(zhì)量。我們這臺Hybrid為制造商提供了很大的機動性，可以把各種不同類別的組件放到一臺設(shè)備上進行組裝。因此它也節(jié)省了寶貴的產(chǎn)線占地面積。”

　　采用精細控制的拾取和貼裝工藝，實現(xiàn)大于 99.99% 的首次通過合格率

　　A-Series Hybrid使用多種閉環(huán)工序控制組件和芯片的拾取和貼裝。在精細控制下的線性機械臂移動中，它持續(xù)監(jiān)控組件的位置直到以設(shè)定的貼片力完成貼片，該貼片力最小可達0.5牛頓。先進的電路板碰撞偵測機構(gòu)可以完全消除對組件的沖擊力，確保100%的組件不受損傷。以上這些先進的技術(shù)最終實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的首次通過合格率(超過 99.99%)，大大減少了廢品率、返工率和終端產(chǎn)品不良率。此外，它還解決了后端應用領(lǐng)域中常見的組件破損問題。