美高森美提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業(yè)溫度等級(jí)型款，專(zhuān)門(mén)針對(duì)大批量應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括馬達(dá)和運(yùn)動(dòng)控制、游戲機(jī)、太陽(yáng)能逆變器，以及臨床和成像醫(yī)療電子設(shè)備。

　　美高森美SoC產(chǎn)品部陸地產(chǎn)品副總裁Rich Kapusta表示：“我們通過(guò)擴(kuò)大獲獎(jiǎng)的SmartFusion產(chǎn)品系列，在維持核心功能之余，還能夠滿(mǎn)足嵌入式系統(tǒng)廣泛的性能和成本需求?？蛻?hù)能夠在高集成度SmartFusion平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，這可讓他們提供從低端至高端系統(tǒng)的廣泛產(chǎn)品，而無(wú)需犧牲性能。”

　　Microsemi cSoC產(chǎn)品組合的最新成員A2F060具有6萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)門(mén)，一個(gè)帶有128 Kbytes嵌入式閃存和16Kbytes嵌入式SRAM并基于100 MHz 32位 ARM® Cortex™-M3硬核處理器的微控制器子系統(tǒng)，以及包含一個(gè)ADC、一個(gè)DAC和兩個(gè)比較器的可編程模擬資源。其它主要特性包括：

　　微控制器子系統(tǒng)

　　• 100 MHz，125 DMIPS數(shù)據(jù)吞吐量，帶有128 Kbytes閃存和16 Kbytes SRAM

　　• 專(zhuān)用外部存儲(chǔ)器控制器，每個(gè)器件具有兩個(gè)：SPI、UART、32位定時(shí)器

　　可編程模擬資源

　　• 一個(gè)具有多達(dá)11個(gè)通道和500 Ksps采樣速率的12位SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器;包括 8/10位模式和采樣保持功能

　　• 一個(gè)具有500 Ksps更新速率的12位sigma-delta數(shù)模轉(zhuǎn)換器

　　• 兩個(gè)時(shí)鐘調(diào)節(jié)電路(CCC)和一個(gè)具有相位移動(dòng)、乘/除，以及延遲功能的集成式模擬PLL，以及1.5至350 MHz的輸入頻率范圍

　　• 兩個(gè)雙極高壓監(jiān)控器 (具有+/-2.5 V至-11.5/+14 V的四個(gè)輸入電壓范圍)，精度為1%

　　FPGA架構(gòu)

　　• 350 MHz系統(tǒng)性能，6萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)門(mén)和36 Kbytes SRAM

　　• 使用高速FPGA I/O和系統(tǒng)門(mén)來(lái)創(chuàng)建額外的標(biāo)準(zhǔn)接口或?qū)Ｓ薪涌?/p>

　　• 多達(dá)107個(gè)用戶(hù)I/O，包括FPGA、微控制器GPIO和模擬I/O

　　Microsemi SmartFusion cSoC是唯一集成有FPGA、圍繞硬核ARM Cortex-M3處理器構(gòu)建的完整微控制器子系統(tǒng)和可編程模擬資源的器件，能夠?qū)崿F(xiàn)完全定制、IP保護(hù)和易用性?xún)?yōu)勢(shì)。SmartFusion器件基于美高森美的專(zhuān)有快閃工藝，是需要高集成度SoC器件的硬件和嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的理想選擇，在提供較傳統(tǒng)固定功能微控制器更高的靈活性之余，更大幅降低了傳統(tǒng)FPGA上軟處理器內(nèi)核的成本。

　　價(jià)格和供貨

　　Microsemi SmartFusion A2F060器件采用FG256和CS288有鉛及無(wú)鉛ROHS兼容封裝，美高森美提供基于該產(chǎn)品系列的較大型器件的開(kāi)發(fā)工具套件和評(píng)測(cè)工具套件，以實(shí)現(xiàn)快速構(gòu)建原型平臺(tái)。