大陸智能機芯片各據(jù)山頭 醞釀下波混戰(zhàn)

　　大陸智慧型手機市場需求逐漸放量，當?shù)仄放萍鞍着剖謾C產業(yè)鏈已開始將開發(fā)重心放在智慧型手機產品上，不過，由于眾廠仍暫時摸不清大陸消費者對于智慧型手機偏愛方向，目前大陸智慧型手機產業(yè)鏈明顯處于百家爭鳴狀況，連帶使得國內、外晶片供應商亦呈現(xiàn)各有千秋局面。其中，聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)優(yōu)先切入大陸3G(WCDMA)晶片市場，展訊則卡位3G(TD-SCDMA)晶片領域，至于晨星則在EDGE晶片市場搶下好采頭。

　　自2010年下半一路在市場激戰(zhàn)至今的聯(lián)發(fā)科、展訊及晨星，在最不被業(yè)界看好的2011年第3季，卻交出較第2季成長10~20%旺季仍旺的好成績，凸顯出大陸智慧型手機市場需求快速興起，這3家手機晶片供應商旗下新晶片出貨比重提升，尤其在智慧型手機晶片解決方案，通常都會增加周邊Wi-Fi、FM、GPS、藍牙(Bluetooth)無線晶片搭載率，無形中亦提升晶片供應商出貨給每支手機晶片平均價格(ASP)。

　　目前智慧型手機產品從作業(yè)系統(tǒng)、手機功能定位、晶片解決方案、運營商，一直到成本結構，都有不少搭配方案可供選擇，在大陸智慧型手機市場暫時沒有出現(xiàn)新主流之前，百家爭鳴情形預期仍會持續(xù)一段時間，由于大陸客戶所采用晶片解決方案大!都不相同，加上產品及市場定位亦不太一樣，大陸手機晶片市場已出現(xiàn)難得的休兵時刻，這可從聯(lián)發(fā)科、展訊及晨星第3季毛利率不跌、甚至反漲走勢明顯觀察到。

　　大陸白牌手機業(yè)者表示=在營運商大力推廣下，配合消費者連網(wǎng)需求大增，目前在終端市場上，智慧型手機產品最火紅情形已越來越明顯，甚至在接下來的大陸十一長假，智慧型手機產品新機所占比率將快速拉高到80%以上，顯示大陸品牌手機業(yè)者及白牌手機產業(yè)鏈的產品開發(fā)量能，已全數(shù)轉進智慧型手機領域，預期在不到1年內，市面上手機產品將由智慧型手機居大宗，主流地位鮮明。

　　另外，國內、外手機晶片商在第3季仍交出旺季有旺的好表現(xiàn)，毛利率亦持平，充分顯示大陸及新興國家智慧型手機市場需求興起，以及智慧型手機短期內仍偏重產品差異化方向，為各家晶片廠帶來平均單價提升及毛利率回升效益。

　　不過，這恐怕只是暴風雨前的寧靜，國內手機晶片業(yè)者坦言，在所有業(yè)者都預期大陸及新興國家智慧型手機市場需求，在未來幾年內的復合成長率將高得嚇人情況，紛將所有研發(fā)資源投入后，大陸及新興國家智慧型手機晶片市場終究會在最短時間內，由目前暫時休戰(zhàn)片刻，重新進入以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)的混戰(zhàn)階段。