大陸智能機(jī)芯片各據(jù)山頭 醞釀下波混戰(zhàn)

　　大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求逐漸放量，當(dāng)?shù)仄放萍鞍着剖謾C(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已開(kāi)始將開(kāi)發(fā)重心放在智慧型手機(jī)產(chǎn)品上，不過(guò)，由于眾廠仍暫時(shí)摸不清大陸消費(fèi)者對(duì)于智慧型手機(jī)偏愛(ài)方向，目前大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈明顯處于百家爭(zhēng)鳴狀況，連帶使得國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商亦呈現(xiàn)各有千秋局面。其中，聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)優(yōu)先切入大陸3G(WCDMA)晶片市場(chǎng)，展訊則卡位3G(TD-SCDMA)晶片領(lǐng)域，至于晨星則在EDGE晶片市場(chǎng)搶下好采頭。

　　自2010年下半一路在市場(chǎng)激戰(zhàn)至今的聯(lián)發(fā)科、展訊及晨星，在最不被業(yè)界看好的2011年第3季，卻交出較第2季成長(zhǎng)10~20%旺季仍旺的好成績(jī)，凸顯出大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求快速興起，這3家手機(jī)晶片供應(yīng)商旗下新晶片出貨比重提升，尤其在智慧型手機(jī)晶片解決方案，通常都會(huì)增加周邊Wi-Fi、FM、GPS、藍(lán)牙(Bluetooth)無(wú)線晶片搭載率，無(wú)形中亦提升晶片供應(yīng)商出貨給每支手機(jī)晶片平均價(jià)格(ASP)。

　　目前智慧型手機(jī)產(chǎn)品從作業(yè)系統(tǒng)、手機(jī)功能定位、晶片解決方案、運(yùn)營(yíng)商，一直到成本結(jié)構(gòu)，都有不少搭配方案可供選擇，在大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)暫時(shí)沒(méi)有出現(xiàn)新主流之前，百家爭(zhēng)鳴情形預(yù)期仍會(huì)持續(xù)一段時(shí)間，由于大陸客戶所采用晶片解決方案大!都不相同，加上產(chǎn)品及市場(chǎng)定位亦不太一樣，大陸手機(jī)晶片市場(chǎng)已出現(xiàn)難得的休兵時(shí)刻，這可從聯(lián)發(fā)科、展訊及晨星第3季毛利率不跌、甚至反漲走勢(shì)明顯觀察到。

　　大陸白牌手機(jī)業(yè)者表示=在營(yíng)運(yùn)商大力推廣下，配合消費(fèi)者連網(wǎng)需求大增，目前在終端市場(chǎng)上，智慧型手機(jī)產(chǎn)品最火紅情形已越來(lái)越明顯，甚至在接下來(lái)的大陸十一長(zhǎng)假，智慧型手機(jī)產(chǎn)品新機(jī)所占比率將快速拉高到80%以上，顯示大陸品牌手機(jī)業(yè)者及白牌手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)量能，已全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)智慧型手機(jī)領(lǐng)域，預(yù)期在不到1年內(nèi)，市面上手機(jī)產(chǎn)品將由智慧型手機(jī)居大宗，主流地位鮮明。

　　另外，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)晶片商在第3季仍交出旺季有旺的好表現(xiàn)，毛利率亦持平，充分顯示大陸及新興國(guó)家智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求興起，以及智慧型手機(jī)短期內(nèi)仍偏重產(chǎn)品差異化方向，為各家晶片廠帶來(lái)平均單價(jià)提升及毛利率回升效益。

　　不過(guò)，這恐怕只是暴風(fēng)雨前的寧?kù)o，國(guó)內(nèi)手機(jī)晶片業(yè)者坦言，在所有業(yè)者都預(yù)期大陸及新興國(guó)家智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求，在未來(lái)幾年內(nèi)的復(fù)合成長(zhǎng)率將高得嚇人情況，紛將所有研發(fā)資源投入后，大陸及新興國(guó)家智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)終究會(huì)在最短時(shí)間內(nèi)，由目前暫時(shí)休戰(zhàn)片刻，重新進(jìn)入以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)的混戰(zhàn)階段。