IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

　　受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計算機(jī)熱銷，以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大，所以對第三季的營運(yùn)表現(xiàn)感到樂觀，甚至將超越第二季營收。