敦泰科技與TSMC共同締造一千萬顆觸控芯片里程碑

        敦泰科技與TSMC于9月20日共同宣布，由敦泰科技設計并委托TSMC生產(chǎn)制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(Embedded Non-Volatile Memory)技術，敦泰科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優(yōu)勢，已被廣泛應用于新世代的消費性電子產(chǎn)品。

        多年來，敦泰科技（FocalTech）一直是全球電容式觸控芯片技術的領導廠商之一，已成功開發(fā)并量產(chǎn)單芯片及多芯片解決方案，運用于2.5吋至12.1吋的觸摸屏電子產(chǎn)品。透過TSMC的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術，敦泰科技設計的觸控芯片擁有超低漏電（Ultra Low Leakage）的功能，為便攜式通訊產(chǎn)品創(chuàng)造更長的電池使用壽命，滿足新一代智能手機、數(shù)碼相機及平板電腦等便攜式電子產(chǎn)品對低功耗的需求。此項嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術亦提供模擬精確制程（Analog Precision Process），協(xié)助敦泰科技生產(chǎn)能提升觸控面板敏銳度與準確度的觸控芯片。

        同時，敦泰科技也成功推出設計復雜度更高，可支持14吋觸摸屏的單芯片產(chǎn)品，通過敦泰科技與TSMC在芯片設計、制程和生產(chǎn)的優(yōu)化努力，締造了第一次硅芯片產(chǎn)出即成功的佳績，該芯片預計于今年年底量產(chǎn)。

        TSMC已累積多年量產(chǎn)嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存產(chǎn)品的經(jīng)驗，提供專業(yè)集成電路制造服務領域中最完備的，且能整合客戶終端產(chǎn)品規(guī)格的非揮發(fā)性內(nèi)存制造及后段服務。此外，TSMC亦提供完備且具成本效益的硅智財測試支持，進一步強化此一制程對客戶的價值。

        敦泰科技執(zhí)行長胡正大表示：「FocalTech的成功在于優(yōu)越的產(chǎn)品性能和快速的技術支持。此外，從IC、配合的軟件、到觸摸屏的設計，甚至包括觸控模塊廠的工程及生產(chǎn)問題，我們都能給客戶提供完整的解決方案。TSMC和FocalTech是長期合作的伙伴，除了工藝技術支持外，在芯片的生產(chǎn)、交期和產(chǎn)品質(zhì)量上，TSMC都能給我們提供有力保障。簡而言之，能提供最佳的客戶體驗，是FocalTech的競爭優(yōu)勢?！?/p>

        TSMC全球業(yè)務暨營銷副總經(jīng)理陳俊圣表示：「我們非常高興與敦泰科技一起締造這次亮麗的成績，TSMC對敦泰科技的電容式觸控屏幕控制IC的表現(xiàn)印象深刻，非?？春么水a(chǎn)品未來的發(fā)展。敦泰科技的成功再次展現(xiàn)TSMC領先業(yè)界的特殊技術(Specialty Technology) 協(xié)助客戶創(chuàng)造最大價值，和TSMC持續(xù)推動全球邏輯集成電路創(chuàng)新的例證?！?/p>