IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技晨星第三季度營收增11.3%

　　設計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月營收，聯(lián)發(fā)科因為在ARM平臺行動裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月營收34.9億元，則是今年單月營收新高。

　　聯(lián)發(fā)科9月營收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月營收次高，累計第3季合并營收233.75億元，季增11.4%。

　　由于聯(lián)發(fā)科的智能型手機芯片客戶，包括大陸聯(lián)想在內(nèi)，客戶數(shù)已達兩位數(shù)規(guī)模，聯(lián)發(fā)科預估，今年總出貨量，應可順利達成原訂的1000萬套目標。

　　凱基證券半導體分析師劉浩民表示，聯(lián)發(fā)科上月2G手機芯片訂單，是聯(lián)電9月營收減幅小于預期的主要功臣，里昂證券預估，聯(lián)發(fā)科第4季合并營收將季增1%，但若扣除雷凌營收，單獨聯(lián)發(fā)科營收將季減7%，全年每股盈余約為13.49元。

　　德意志證券昨日出具研究報告指出，聯(lián)發(fā)科目前營運已經(jīng)走出谷底，不過，在年出貨量超過3000萬組之前，投資人不能對股價表現(xiàn)過度樂觀。