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          臺積電:讓我們談?wù)凙6芯片

          —— 臺積電將拿下A6 (甚至A7)的訂單
          作者: 時間:2011-10-11 來源:半導(dǎo)體制造 收藏

            根據(jù) DigiTimes 的消息,臺灣地區(qū)最大的晶圓代工廠(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊(duì),前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計(jì)和代工事宜。如果順利的話,他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判團(tuán)隊(duì)包含了不少 Global UniChip 的 IC 設(shè)計(jì)專家,并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專利。Global UniChip 擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權(quán)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/124268.htm

            發(fā)言人暫時拒絕對此發(fā)表評論,聲稱是為客戶的信息保密。蘋果 A4 和 A5 芯片的代工廠是三星,后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等設(shè)備中,采用 45nm 工藝,是一顆性能強(qiáng)勁的 ARM Cortex-A9 雙核芯片,并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。

            A5 的設(shè)計(jì)和制造難點(diǎn)在于,它的裸片中集成了 512 MB 低電壓 DDR2 RAM ,并讓內(nèi)存頻率保持在 533 MHz。外界猜測 A6 芯片會延續(xù)這種設(shè)計(jì),以保證電路板面積達(dá)到最小。

            與此相對比,A6 的競爭對手是四核心的 nVIDIA Tegra 3(Kal-El) ,它的制造工藝是 40nm,代工廠也是。

            按照產(chǎn)品周期和慣例,第一批搭載 A6 芯片的產(chǎn)品極可能是 iPad 3 ,預(yù)計(jì)發(fā)布時間是 2012 年春季。



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