Q4記憶體模組較半導(dǎo)體稍顯樂(lè)觀

　　全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳，半導(dǎo)體廠第4季營(yíng)運(yùn)恐難有突出表現(xiàn)，將普遍較第3季滑落；僅記憶體模組廠展望相對(duì)樂(lè)觀，下半年?duì)I運(yùn)可望呈逐季攀高走勢(shì)。

　　受全球經(jīng)濟(jì)狀況混沌不明，市場(chǎng)需求低迷不振影響，半導(dǎo)體業(yè)第3季景氣確定旺季不旺;晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電及多家IC設(shè)計(jì)廠瑞昱及聯(lián)詠等甚至出現(xiàn)第3季旺季業(yè)績(jī)衰退情況。

　　僅面板驅(qū)動(dòng)IC廠奕力科技及光電類比IC廠凌耀科技等少數(shù)廠商，分別因平板電腦及韓系手機(jī)大廠客戶大量出貨，帶動(dòng)第3季業(yè)績(jī)得以創(chuàng)下單季營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄，表現(xiàn)相對(duì)亮麗。

　　展望第4季，部分廠商期待中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假銷售狀況若不錯(cuò)，加上農(nóng)歷春節(jié)即將在明年1月來(lái)臨，可望帶動(dòng)市場(chǎng)回補(bǔ)庫(kù)存需求出籠，有助今年第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)淡季不淡。

　　只是全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)依然不佳，市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，仍多以短單、急單因應(yīng)，半導(dǎo)體廠對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)展望普遍保守，不敢樂(lè)觀期待。

　　如臺(tái)積電8月雖在客戶急單涌入下，合并營(yíng)收創(chuàng)下新臺(tái)幣376.45億元?dú)v史新高紀(jì)錄，并帶動(dòng)整體第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，不過(guò)，臺(tái)積電表示，因全球經(jīng)濟(jì)狀況不確定性增加，不預(yù)期短期急單狀況會(huì)延續(xù)到第4季。

　　在急單效應(yīng)過(guò)后，臺(tái)積電9月合并營(yíng)收驟降至334.06億元，月減達(dá)11.3%，并創(chuàng)下近7個(gè)月來(lái)單月合并營(yíng)收新低紀(jì)錄，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)呈鋸齒狀走勢(shì)，顯現(xiàn)市場(chǎng)進(jìn)貨態(tài)度依然保守。

　　法人也預(yù)期，臺(tái)積電與聯(lián)電第4季業(yè)績(jī)恐將同步較第3季下滑逾5%。

　　面板驅(qū)動(dòng)IC廠旭曜科技甚至對(duì)中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假銷售成績(jī)不抱期望，并感受到歐美經(jīng)濟(jì)狀況不佳，已影響平板電腦銷售轉(zhuǎn)趨保守，因此預(yù)期第4季業(yè)績(jī)將較第3季成長(zhǎng)或減少5%，將維持在低檔水準(zhǔn)。

　　另一面板驅(qū)動(dòng)IC廠矽創(chuàng)電子預(yù)期，第4季業(yè)績(jī)恐將較第3季滑落，季減約5%。手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科也預(yù)期，第4季營(yíng)運(yùn)恐無(wú)法避免受到淡季效應(yīng)影響，業(yè)績(jī)將較第3季滑落。

　　不過(guò)，隨著記憶體產(chǎn)品價(jià)格回穩(wěn)，市場(chǎng)回補(bǔ)庫(kù)存需求增溫，威剛與創(chuàng)見(jiàn)資訊等記憶體模組廠第3季業(yè)績(jī)已同步止跌回升，季增逾1成，2公司并同時(shí)看好第4季在旺季來(lái)臨，業(yè)績(jī)應(yīng)可進(jìn)一步攀高，是少數(shù)對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀的半導(dǎo)體相關(guān)廠商。