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          需求低迷營(yíng)收下滑 電子元件行業(yè)景氣底部徘徊

          —— 國(guó)際廠商紛紛看淡今年形勢(shì)緊縮投資以度過行業(yè)寒冬
          作者: 時(shí)間:2011-10-23 來(lái)源:通信信息報(bào) 收藏

            營(yíng)收下滑,全球電子需求低迷。8月全球半導(dǎo)體銷售增速繼續(xù)走低,同比下滑4.4%。9月北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值從分別從0.86,0.84下滑到0.80,0.76,行業(yè)投資呈現(xiàn)出顯著下滑,國(guó)際廠商紛紛看淡今年形勢(shì),緊縮投資以度過行業(yè)寒冬。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/124914.htm

            9月電子行業(yè)收入同比下滑8.77%,環(huán)比略增,但顯著弱于往年旺季表現(xiàn)。電子行業(yè)9月超額收益為-1.9%,11年以來(lái)累計(jì)超額收益 -10.6%。9月電子板塊跌幅12.9%和11年累計(jì)跌幅29.4%,在申萬(wàn)23個(gè)一級(jí)行業(yè)中9月相對(duì)收益排名第16。我們認(rèn)為主要原因是:(1)三季度全球電子需求低迷,旺季不旺成為現(xiàn)實(shí),上市公司盈利預(yù)測(cè)有下調(diào)風(fēng)險(xiǎn);(2)前期估值修復(fù)帶來(lái)反彈后,隨著A股整體走低,估值水平再次回落。

            全球半導(dǎo)體景氣繼續(xù)下降

            根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2011年8月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額242.2億美元,相比2010年8月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額253.2億美元,同比下滑4.4%。銷售同比增速與7月增速-3.8%相比下滑0.6個(gè)百分點(diǎn)。

            根據(jù)SEMI公布的2011年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告,北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)繼續(xù)下滑。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.8億美元,出貨額為14.8億美元,訂單出貨比為0.80。

            2011年8月份11.8億美元的訂單額,同比下滑34.8%,環(huán)比下滑8.8%,出貨額14.8億美元同比下滑5.1%,環(huán)比下滑3.0%。由于訂單的顯著下滑,導(dǎo)致北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值繼續(xù)下降至0.80,半導(dǎo)體廠商投資嚴(yán)重下滑,行業(yè)景氣度處于低位。

            SEAJ公布的日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比數(shù)據(jù)顯示,2011年8月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單額832.0億日元,同比下滑34.7%,2011年8 月份日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額1099.6億日元,同比增長(zhǎng)18.9%,8月BB值為0.76,與7月BB值0.96相比下滑顯著。

            近期市場(chǎng)銷售旺季不旺

            臺(tái)灣電子類上市公司陸續(xù)公布9月銷售數(shù)據(jù)。9月臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)總體營(yíng)收同比減少8.77%。從產(chǎn)業(yè)鏈同比增速看,上游-14.96%、中游-6.21%、下游-8.91%,環(huán)比增速方面,上游-1.36%、中游4.41%、下游2.43%。

            具體而言,9月銷售同比增長(zhǎng)超過10%的有手機(jī)制造(42.3%)、光學(xué)鏡片(54.2%)、NB與手機(jī)零組件(25.5%),下滑超過10% 的領(lǐng)域主要有DRAM制造(-53.5%)、顯示器(-48.5%)、太陽(yáng)能(-39.5%)、IC制造(-19.5%)、IC設(shè)計(jì)(-19.5%)、筆記本(-16.5%)、LED及光元件(-15.7%)、IC代工(-14.3%)、數(shù)字相機(jī)(-13.6%)、TFT(-12.6%)、被動(dòng)組件 (-10.7%)。

            在我們重點(diǎn)關(guān)注的上中游產(chǎn)業(yè)中,我們觀察到除TFT行業(yè)外,均呈現(xiàn)出環(huán)比下滑趨勢(shì)。從歷史數(shù)據(jù)看,2011年9月臺(tái)灣電子環(huán)比增速明顯低于歷史水平,特別是在太陽(yáng)能和STN面板領(lǐng)域較為明顯。

            2011年9月臺(tái)灣電子PCB制造同比增速4.9%,相比7月增速回落2.2%;被動(dòng)元件同比增速-9.2%,相比7月增速回升1.5%。

            IC制造同比下降19.5%,相比8月增速下滑0.9%;同比下降5.5%,相比8月增速回升0.3%。IC領(lǐng)域淡季表現(xiàn),同比持續(xù)下滑。IC行業(yè)狀況作為電子產(chǎn)業(yè)先行指標(biāo),顯示下游需求無(wú)起色。


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