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          臺積電進攻高階晶圓封測領(lǐng)域
          
						
          —— 晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成
          
						
          
				作者：
				時間：2011-11-29
				來源：半導體制造
				
				
				
				
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          　　晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產(chǎn)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/126407.htm

          　　專業(yè)機構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。
          

          　　封測業(yè)近年來已形成大者恒大趨勢，明年幾家大型封測廠仍會維持相當水準的資本擴張。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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