IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

　　11月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個(gè)街區(qū)一樣，芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^(guò)向上堆疊而不是將電路弄得越來(lái)越密集來(lái)改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計(jì)劃攜手將這一概念商業(yè)化。

　　這一想法的基本理念是將芯片層層疊起，和傳統(tǒng)上將一個(gè)系統(tǒng)中的半導(dǎo)體聯(lián)系在一起的做法相比，新方法將用到更多且速度更快的數(shù)據(jù)通路。支持者認(rèn)為，將芯片堆疊起來(lái)的做法除了節(jié)省空間，還能達(dá)到類(lèi)似于立體電路塊的效果。

　　IBM已經(jīng)在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內(nèi)生產(chǎn)微處理器，并向其它廠商提供芯片制造服務(wù)。而美光科技公司是美國(guó)僅剩的一家還在生產(chǎn)被稱為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAMs)芯片的企業(yè)。

　　兩家公司合作之后，美光科技公司將稍稍改變部分內(nèi)存芯片的設(shè)計(jì)，移除通常連接內(nèi)存芯片和其它芯片的電路。這部分功能基本上將由一塊特殊的IBM芯片取代。這塊IBM芯片將位于底層，其上方可能堆疊四或八塊美光的內(nèi)存芯片。

　　按照新方法，數(shù)據(jù)將利用名為“穿透硅通孔”的通路垂直穿過(guò)堆疊的芯片，而不是像原來(lái)那樣通過(guò)包裝外部的標(biāo)準(zhǔn)接線從芯片邊緣接受信號(hào)進(jìn)行通訊。兩家公司說(shuō)，按照這種方法設(shè)計(jì)的原型芯片每秒能傳輸128G左右的數(shù)據(jù)，這一速度大約比目前的內(nèi)存芯片快了十倍。

　　IBM的研究人員艾耶(Subu Iyer)說(shuō)，這種芯片能帶給你非常高的帶寬。

　　兩家公司說(shuō)，這種方法所需能源和空間較少。IBM計(jì)劃在紐約州費(fèi)舍基爾(Fishkill)東部的工廠制造這種芯片會(huì)使用到的零部件，而美光科技公司將自己生產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存。兩家公司表示，合作的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2012年下半年開(kāi)始出貨。