臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

　　據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。

　　臺積電已瞄準(zhǔn)3D IC蓄勢待發(fā)的商機(jī)積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領(lǐng)域。3D IC的生產(chǎn)流程須在前端晶圓代工制程進(jìn)行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執(zhí)行。從晶圓廠立場來說，在晶圓代工階段即導(dǎo)入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對芯片業(yè)者來說較具競爭力，可滿足客戶控管成本及加快產(chǎn)品上市時程的考慮。

　　只是臺積電積極拓展業(yè)務(wù)范疇，似乎已引起外界對侵蝕封裝廠商機(jī)的疑慮。

　　臺積電表示，有部分客戶的確希望能有外部合作伙伴，但許多都很喜歡臺積電的新作法。不過也有分析師也質(zhì)疑，臺積電如何開發(fā)出封裝廠的專業(yè)。

　　對此，臺積電資深研發(fā)處長余振華響應(yīng)說，臺積電先前曾與許多客戶合作后發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定性問題有惡化趨勢，因此決定跳出來扛下責(zé)任，這是全新的賽局，舊有模式已經(jīng)行不通。

　　分析師則認(rèn)為臺積電如此作法會面臨許多競爭，最后依然會被迫采分工的模式。臺積電想要一手通包的作法很勇敢，但這需要整個產(chǎn)業(yè)都能跟進(jìn)一起提升才行，臺積電采整合作法雖然可以理解，但其他業(yè)者也不會坐視不管，畢竟這里面牽涉的商機(jī)太龐大。

　　賽靈思則表示會繼續(xù)沿用原來代工廠與封裝廠分工合作的模式，亦即分別找臺積電與艾克爾來生產(chǎn)所謂的2.5D芯片，因?yàn)镮C設(shè)計產(chǎn)業(yè)比較喜歡多一點(diǎn)自由，這跟技術(shù)議題沒有任何關(guān)聯(lián)。