三星有望明年成全球第二大芯片代工商

　　據(jù)臺灣《電子時報》報道，按照產(chǎn)能計算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。

　　市場調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計稱，按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計劃，到2012年年底時，以8英寸晶圓計算，三星晶圓代工業(yè)務(wù)月產(chǎn)能將達(dá)到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。

　　三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運營正向針對移動通訊應(yīng)用的高級設(shè)計制造工藝轉(zhuǎn)移，此舉將提升三星的毛利率。

　　為了使新產(chǎn)能高效上線，三星計劃將其Line 8、Line 9兩座8英寸晶圓廠從存儲芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)換至邏輯IC制造。同時，三星原用于存儲芯片生產(chǎn)的12英寸晶圓廠Line 14轉(zhuǎn)換成高級工藝邏輯芯片制造。Line 14、Line 9和Line 8將分別更名為S1A、S1B和S1C。上述工廠預(yù)計將從明年下半年開始增產(chǎn)。

　　此外，三星位于美國德州奧斯汀的晶圓工廠也將在明年增加產(chǎn)能。該12英寸晶圓工廠已經(jīng)被命名為S2，月晶圓產(chǎn)能逾3萬片。

　　三星2012年的代工業(yè)務(wù)預(yù)算開支為70億美元，占據(jù)其明年總支出的21%。三星2011年的代工業(yè)務(wù)支出為38億美元。全球最大晶圓代工商臺積電今年的預(yù)算支出為73億美元，但并未披露明年的開支數(shù)字。

　　由于并不是依賴無晶圓廠的IC廠商或IDM(垂直整合制造)廠商訂單，三星的芯片代工業(yè)務(wù)預(yù)計將仿效他們和蘋果的合作模式。由于成本原因，更多PC和消費電子品牌傾向于直接向代工服務(wù)商提供定制解決方案訂單，三星正尋求借助這波趨勢發(fā)展代工業(yè)務(wù)。