“中國芯”大會示范整機芯片聯(lián)動創(chuàng)新模式

        12月16日，以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟南隆重召開。本次大會旨在促進整機與芯片企業(yè)聯(lián)動，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)在新的歷史機遇下快速做大做強。

　　大會云集了300余位國內(nèi)著名學者、專家和行業(yè)精英，他們共同就如何以整機應(yīng)用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強國產(chǎn)芯片市場競爭優(yōu)勢以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場及發(fā)展趨勢等進行了深入探討，并對芯片應(yīng)用、芯片開發(fā)技術(shù)、芯片設(shè)計技術(shù)分別進行了分論壇討論。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司刁石京副司長在大會致辭中表示，2011年是“十二五”規(guī)劃的開局之年，年初 《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》正式出臺，為產(chǎn)業(yè)新一輪快速發(fā)展注入了新的動力。盡管全球經(jīng)濟持續(xù)動蕩、國際市場需求明顯放緩，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)在內(nèi)需市場拉動以及企業(yè)競爭能力提升的帶動下，集成電路設(shè)計業(yè)仍保持高速增長態(tài)勢。

　　CSIP副主任高松濤表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，在國家政策的引導(dǎo)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)生了巨大的變化，也為我國的信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了相應(yīng)的基礎(chǔ)。同時，我國經(jīng)濟的快速發(fā)展，也對信息技術(shù)的應(yīng)用提出更新、更高的要求。面對整個技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，CSIP將進一步做好產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺的搭建工作，并以整機與芯片聯(lián)動為工作重點，來打造芯片與整機互動發(fā)展的大產(chǎn)業(yè)鏈。CSIP將與業(yè)界企業(yè)共同攜手面對挑戰(zhàn)、加強合作，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。

　　本次大會的一大亮點是有多家國內(nèi)一線整機企業(yè)代表參與并發(fā)表精彩的演講。華為終端的王利強總監(jiān)介紹了華為與國內(nèi)芯片設(shè)計巨頭展訊及海思聯(lián)合開發(fā)手機、數(shù)據(jù)卡等產(chǎn)品的成功經(jīng)驗。珠海塞納公司副總經(jīng)理臧曉鋼表示，塞納已經(jīng)開發(fā)出耗材用芯片，下一步準備與蘇州國芯聯(lián)合開發(fā)基于國產(chǎn)嵌入式CPU的打印機SoC，實現(xiàn)國產(chǎn)打印機技術(shù)的新突破。愛國者數(shù)碼科技的副董事長高哲透露，該公司消耗的芯片中有20%~30%來自國內(nèi)的供應(yīng)商，包括珠海炬力、福州瑞芯等。他認為，與國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)合作溝通方便、服務(wù)快速、技術(shù)支持好并且沒有距離感，這是本土IC設(shè)計企業(yè)的優(yōu)勢。此外，TCL代表闡述了發(fā)展智能電視的思路，普華基礎(chǔ)軟件代表對本土汽車電子企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)和市場突破表示樂觀，播思通訊介紹了開發(fā)支持國產(chǎn)SoC的智能終端操作系統(tǒng)的成果。

　　在大會期間，恰逢北京君正與深圳艾諾電子聯(lián)合發(fā)布全球第一款采用Android 4.0操作系統(tǒng)和基于Xburst架構(gòu)SoC芯片的平板電腦，在發(fā)布時間上領(lǐng)先歐美廠商3個月，實現(xiàn)我國企業(yè)在平板電腦領(lǐng)域的新突破。君正與深圳艾諾電子的合作，是國內(nèi)整機與芯片企業(yè)深入合作和聯(lián)動的典范。

　　為推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化，促進芯片與整機聯(lián)動，CSIP已在支撐政府決策、行業(yè)研究、技術(shù)服務(wù)、推動產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動、促進國產(chǎn)CPU和OS產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)等方面做了許多工作。其中，國家集成電路公共服務(wù)平臺技術(shù)創(chuàng)新中心成為推動整機與芯片聯(lián)動的創(chuàng)新模式，并取得了良好的效果。該工作開展以來，CSIP已與多家具有創(chuàng)新精神的整機企業(yè)聯(lián)合成立技術(shù)創(chuàng)新中心。此次大會同期舉辦了國家集成電路公共服務(wù)平臺朝歌數(shù)碼企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌儀式。技術(shù)創(chuàng)新中心將通過整機和芯片企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，為我國整機企業(yè)與芯片企業(yè)實現(xiàn)雙贏互惠發(fā)展創(chuàng)造一個上下游聯(lián)動的平臺。

　　國家集成電路公共服務(wù)平臺朝歌數(shù)碼技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌儀式

　　國家集成電路公共服務(wù)平臺會員企業(yè)合影

　　“中國芯”獲獎企業(yè)合影